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國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體企業(yè)芯鈦科技完成C+輪融資
國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體企業(yè)芯鈦科技，近期完成了C+輪融資，國有資本昆山國創(chuàng)與江蘇超力電器控股股東鳴泉科技共同參與了本輪融資。
據(jù)悉，此次融資主要用于車規(guī)芯片產(chǎn)品量產(chǎn)及全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈建設(shè)。
芯鈦科技成立于2017年，主要從事汽車級半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)，提供安全類MCU、主控MCU等芯片產(chǎn)品，可為智能網(wǎng)聯(lián)汽車構(gòu)建完成的軟硬件生態(tài)。
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