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硅光子技術企業(yè)孛璞半導體完成數(shù)億元A輪融資
近日，上海孛璞半導體技術有限公司宣布完成規(guī)模達數(shù)億元人民幣的A輪融資。本輪融資由上海國和投資領投，多家產業(yè)資本及上市公司參與跟投，原有股東亦持續(xù)追加投資。
孛璞半導體成立于2022年，專注于硅光子技術研發(fā)，在硅基CMOS工藝、Chiplet異構集成及光電共封裝等核心技術領域具備優(yōu)勢。公司重點布局高精度光傳感與高速光互聯(lián)兩大應用方向，致力于推動光電技術的產業(yè)化發(fā)展。
據(jù)悉，公司實際控制人郭鵬目前擔任董事長兼總經理，持有24.92%股權并擁有63.27%表決權。此次融資將助力公司加快技術研發(fā)和市場拓展步伐。
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