聚焦缺陷檢測設(shè)備，聚時科技完成數(shù)億元B輪融資

　　近日，工業(yè)AI及半導體精密檢測設(shè)備研發(fā)商聚時科技完成數(shù)億元B輪融資，投資方為上海國投旗下上海科創(chuàng)集團、松江國投、紹興越城區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金等。此前，公司曾獲北京集成電路尖端芯片基金、老股東華成創(chuàng)投、華源投資等投資。

　　聚時科技創(chuàng)始人CEO鄭軍博士表示，本輪最新融資資金主要用于加速公司產(chǎn)品技術(shù)迭代，擴充半導體設(shè)備制造產(chǎn)線、擴大設(shè)備制造產(chǎn)能，加大市場拓展力度。

　　聚時科技(上海)有限公司成立于2018年3月，核心團隊來自全球一流研發(fā)機構(gòu)和半導體設(shè)備公司，在大規(guī)模深度學習、高精度光學系統(tǒng)、微納精密機構(gòu)平臺、半導體設(shè)備整機系統(tǒng)等領(lǐng)域有跨界能力和技術(shù)積累。

　　聚時科技定位于用尖端AI技術(shù)賦能集成電路制造，聚焦于半導體缺陷檢測設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)。產(chǎn)品包括AI驅(qū)動的半導體缺陷檢測量測設(shè)備、AI良率分析與管理系統(tǒng)等。

　　聚時科技建立了端對端能力的產(chǎn)品體系，制程領(lǐng)域覆蓋前道Fab、先進封裝、硅片制造與后道等，交付眾多半導體標桿客戶與世界五百強客戶。

　　面向半導體缺陷檢測的細分領(lǐng)域，通過持續(xù)的聚焦研發(fā)迭代，聚時科技建立了有自己特色的創(chuàng)新產(chǎn)品體系。聚芯6000實現(xiàn)了面向先進封裝包括Bumping/TSV/CIS等2D/3D檢測量測，聚芯6300可以覆蓋前道Fab從光刻/CMP/蝕刻到顯影等工藝缺陷檢測與分析。

　　聚芯6500實現(xiàn)了面向先進制程前道的Particle顆粒檢測。聚芯3000系列主要覆蓋芯片外觀與微小器件的高精度2D/3D缺陷檢測。基于AI大模型與底層矩陣算法能力，聚芯5000實現(xiàn)了AI智能化分析、一站式IC制造良率管理。