首次實現！國家信息光電子創新中心發布全國產化12寸硅光全流程套件

　　9月11日，在深圳舉辦的第26屆中國國際光電博覽會上，國家信息光電子創新中心發布全國產化12寸硅光全流程套件(PDK/ADK/TDK)，這一突破標志著我國在硅光芯片領域首次實現從設計、制造、測試到封裝工藝的全流程標準化，可支撐全國產硅光芯片大規模量產。

　　硅光技術是將傳統微電子芯片與光子學融合的技術，也就是把電子元件和光學元件“擠”在同一片芯片上。相比傳統微電子芯片，硅光芯片傳輸速率更高、功耗更低，是5G/6G、AI算力網絡、量子信息等領域的底層技術，還可以繞開對EUV光刻機的依賴，實現芯片領域“換道超車”。

　　國家信息光電子創新中心本次推出的套件以三大核心模塊構建“硅光創新鐵三角”，攻克了長期制約產業發展的核心瓶頸：

　　PDK工藝設計套件： 基于國內首個40nm先進商用硅光工藝平臺(波導損耗<0.2dB/cm，薄膜厚度控制精度±1%)，集成設計、驗證工具鏈，大幅縮短研發周期;

　　TDK測試設計套件： 首創“設計即測試”理念，建立標準化、可追溯的測試體系，保障芯片從晶圓到成品的“高質量、零誤差”可靠交付;

　　ADK封裝設計套件： 融合光電子封裝規則，支持高密度集成與靈活定制，顯著降低封裝成本與周期。

　　全國產化12寸硅光全流程套件(PDK/ADK/TDK)，徹底打通了硅光芯片“科研-驗證-量產”的產業化堵點，解決了國內長期缺乏完整工藝生態支撐的“卡脖子”難題，為國內通信設備、人工智能算力中心、量子信息等國家關鍵基礎設施和前沿領域所需的高性能、低功耗光芯片提供了自主可控的研發與量產基礎，標志著我國硅光產業實現了從“技術跟隨”向全球“技術引領”的戰略性轉變。

　　全流程套件剛一發布，已有超過20家企業與國家信息光電子創新中心達成初步合作意向。