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晶瑞電子完成A+輪融資 加速布局碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域
晶瑞電子近日宣布完成A+輪融資，由國鼎基金投資。公司專注于碳化硅、藍(lán)寶石等化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，技術(shù)路線覆蓋從晶體生長到后續(xù)加工的完整環(huán)節(jié)。
目前，企業(yè)已配置兼容6英寸和8英寸晶圓的晶體生長爐及配套加工設(shè)備，具備規(guī)模化生產(chǎn)能力。此次融資將主要用于提升產(chǎn)能、優(yōu)化工藝及加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，進(jìn)一步鞏固其在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的競爭力。
隨著新能源汽車、5G通信等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，碳化硅材料需求持續(xù)攀升，晶瑞電子有望加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。
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