CSEAC 2025攜中國芯“擁抱芯世界”大步前行

　　2025年9月4日至6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)繼續在無錫書寫輝煌。展會吸引了來自全球22個國家和地區的專家學者、企業領袖及眾多行業精英齊聚。本屆展會以“做強中國芯，擁抱芯世界”為主題，集中呈現了半導體關鍵設備、支撐配套設備、核心部件、關鍵材料以及新興材料等領域的最新研發成果和創新進展。

　　開幕式上，備受矚目的首部中國芯AI影片首映儀式舉行，為大會拉開了精彩序幕。“首部中國芯AI影片”帶著現場觀眾穿越時空，回顧中國半導體設備產業從無到有、由弱漸強的奮斗歷程，并展望在智能化浪潮下的未來藍圖，帶大家一同擁抱那充滿無限可能的“芯世界”。

　　20場專題論壇緊扣產業熱點，圍繞先進制造、先進材料、先進封裝、智能傳感、設備儀器與科研教學、光芯片、能源與可持續發展、產業投融資等關鍵問題展開深入探討。

　　2場董事長論壇熱度頗高，匯聚超50位IC企業領袖，大咖齊聚談芯，為行業提供了寶貴的解決方案與思路，展現了企業家的戰略眼光和前瞻思維。

　　CSEAC在今年首次引入“風米IC精英大講堂”，聚焦AI算力集群、先進封裝檢測、熱管理材料三大半導體核心賽道。風米IC精英大講堂上不僅提供全鏈條技術解析，更著重能力沉淀案例，助力從業者搶抓產業躍遷機遇。

　　CSEAC 2025深度聚焦集成電路產業人才生態體系構建，今年首次規劃了人才專區及產教融合系列活動。30所高校(院校)攜科研成果亮相人才專區，帶來前沿科研成果及轉化應用案例。100家參展單位發布千余崗位，北方華創、中微公司、新凱來等十余家企業現場宣講，活動吸引了數百名高校學生及求職者到場參與。這種“以展促產、以產聚才”的模式，正為中國半導體產業注入持久動力。

　　CSEAC 2025在規模上實現了歷史性突破，展館增加至7個，總面積超過60,000平方米，展商數量1130家，展出面積與參展企業數量均創歷屆新高。展會增長的數據充分反映了行業內外對“CSEAC”的認可與熱切期待，更映射出中國半導體設備與核心部件及材料產業的高熱度，以及不屈不撓打破卡脖子枷鎖的決心。

　　展會現場，創新成果與尖端產品交相輝映。北方華創、盛美半導體、中微公司、拓荊科技、新凱來、芯上微裝、中科飛測、先鋒精密、晶盛機電、富創精密、陛通半導體、屹唐半導體等業界領軍企業和眾多優質企業齊亮相。

　　來自全球22個國家和地區的近200家海外企業競相加入，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、賽默飛、基恩士、Honeywell等國際知名企業悉數到場。“全球半導體產業鏈合作論壇”上，中美德日韓印等國專家共議第三代半導體、先進封裝等前沿議題，印證了“開放合作”才是突破技術壁壘、實現共贏的必由之路。CSEAC作為推動者，堅持開放、合作、共贏，期待與更多全球廠商及合作伙伴攜手并進，共同探索半導體行業發展的新路徑。

　　論壇薈萃凝聚智慧之光

　　為期三天的展會，1場主旨論壇、9場圓桌對話，20場高水平專題論壇，超200位業界權威嘉賓作了報告演講。通過企業上下游對接，全方位呈現半導體產業的技術創新與生態活力。

　　從“一館獨秀”到“七館聯動”，展商數量從三位數躍升到四位數，從“區域聚焦”到“全球共振”，回眸首屆CSEAC，如今的展會規模擴張超十倍，傳播聲量達數百萬級。這些數字不僅是市場熱度的注腳，更折射出中國半導體產業從“跟跑”到“并跑”直至領跑的底氣。作為中國半導體設備與核心部件及材料領域最具知名度的年度性展會，我們深感榮幸能與各位展商、嘉賓共同見證中國半導體產業的成長。當國內外展商預定下屆展位的熱情如潮，當活動的話題熱度和討論氛圍持續高漲，當展會帶動產業的集聚效應愈發顯著，一個“專業化、產業化、國際化”的展會產業生態正在加速成型。