聯(lián)想創(chuàng)投2025 CVC創(chuàng)投周盛大啟幕：做好集團(tuán)“科技瞭望塔”，全面支撐混合式AI戰(zhàn)略

　　7月22日，以“硅基進(jìn)化，萬(wàn)物共生”為主題的聯(lián)想創(chuàng)投2025 CVC創(chuàng)投周在聯(lián)想總部盛大啟幕。聯(lián)想集團(tuán)核心高管及聯(lián)想創(chuàng)投GP團(tuán)隊(duì)共同出席點(diǎn)亮儀式，攜手50余家被投企業(yè)打造6大沉浸式展區(qū)，集中展現(xiàn)聯(lián)想創(chuàng)投十余年AI投資成果及被投企業(yè)在硅基智能時(shí)代的技術(shù)與商業(yè)落地進(jìn)展，見證硅基物種的飛速進(jìn)化。

　　聯(lián)想創(chuàng)投2025 CVC創(chuàng)投周點(diǎn)亮儀式

　　聯(lián)想創(chuàng)投作為聯(lián)想集團(tuán)“事業(yè)部-研究院-創(chuàng)投”三級(jí)研發(fā)體系的關(guān)鍵一環(huán)，始終堅(jiān)守獨(dú)特的CVC2.0模式。依托聯(lián)想全球領(lǐng)先的品牌影響力、龐大渠道網(wǎng)絡(luò)與高效供應(yīng)鏈體系，在成員企業(yè)與聯(lián)想集團(tuán)間架起堅(jiān)實(shí)的業(yè)務(wù)合作橋梁。圍繞硅基智能產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——從底層算力、創(chuàng)新架構(gòu)到上層應(yīng)用，聯(lián)想創(chuàng)投積極布局優(yōu)秀項(xiàng)目，已推動(dòng)近30家被投企業(yè)與聯(lián)想集團(tuán)展開實(shí)質(zhì)性合作，將前沿科技深度融入產(chǎn)業(yè)實(shí)踐。

　　AI算力基礎(chǔ)設(shè)施展區(qū)

　　在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施展區(qū)，聯(lián)想創(chuàng)投的布局凸顯產(chǎn)業(yè)協(xié)同性與戰(zhàn)略前瞻性。該展區(qū)聚焦芯片技術(shù)突破、新型計(jì)算架構(gòu)探索、生態(tài)協(xié)同合作三大方向，寒武紀(jì)、摩爾線程、此芯科技、無(wú)問芯穹等十多家硬核科技企業(yè)集體亮相，覆蓋存算一體芯片、RISC-V架構(gòu)CPU、異構(gòu)智能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施軟件等前沿領(lǐng)域，共同構(gòu)筑起支撐智能未來(lái)的算力底座。

　　基礎(chǔ)大模型及行業(yè)應(yīng)用展區(qū)

　　與此同時(shí)，基礎(chǔ)大模型及行業(yè)應(yīng)用展區(qū)則描繪了AI賦能千行百業(yè)的壯闊圖景。聯(lián)想創(chuàng)投在AI領(lǐng)域耕耘超10年，投資超50家相關(guān)企業(yè)，覆蓋算法、算力、數(shù)據(jù)、能源等核心領(lǐng)域及自動(dòng)駕駛、智能制造、智慧醫(yī)療等垂直賽道。階躍星辰、智譜AI、思謀等頂尖大模型企業(yè)，與Head AI、one2X、隨幻等代表性AI原生應(yīng)用同臺(tái)亮相，展現(xiàn)了大模型從技術(shù)突破到行業(yè)縱深的創(chuàng)新路徑。

　　本次創(chuàng)投周不僅是一場(chǎng)前沿科技的盛大展示，更是聯(lián)想創(chuàng)投作為集團(tuán)“科技瞭望塔”核心價(jià)值的生動(dòng)詮釋。通過持續(xù)深耕CVC2.0生態(tài)，聯(lián)想創(chuàng)投正以前瞻眼光發(fā)掘并賦能硅基智能時(shí)代的創(chuàng)新力量，將尖端技術(shù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)動(dòng)能。