全球晶圓代工TOP10出爐：第一名毫無(wú)懸念

　　據(jù)媒體報(bào)道，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約為364億美元，環(huán)比下降約5.4%。

　　盡管面臨傳統(tǒng)淡季壓力，但國(guó)際形勢(shì)變化促使部分客戶提前備貨并釋放急單，疊加中國(guó)延續(xù)的“以舊換新”補(bǔ)貼政策有效拉動(dòng)了需求，緩沖了整體下滑幅度。

　　展望第二季度，產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能預(yù)計(jì)逐步放緩。然而，中國(guó)補(bǔ)貼政策帶動(dòng)的拉貨潮有望持續(xù)，加上下半年智能手機(jī)新品備貨啟動(dòng)在即，以及AI HPC(高性能計(jì)算)需求的穩(wěn)定支撐，將成為提升產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵動(dòng)力。預(yù)計(jì)前十大晶圓代工廠營(yíng)收將恢復(fù)環(huán)比增長(zhǎng)。

　　廠商方面，臺(tái)積電 (TSMC) 以255億美元營(yíng)收和67.6%的市占率穩(wěn)居龍頭，環(huán)比下滑5%。其業(yè)績(jī)雖受智能手機(jī)淡季出貨減少影響，但強(qiáng)勁的AI HPC需求和電視急單提供了有力支撐。

　　其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于先進(jìn)制程：3納米、5納米及7納米制程合計(jì)貢獻(xiàn)了高達(dá)73%的晶圓銷售額(較上季67%提升)，凸顯其在高端市場(chǎng)的統(tǒng)治力，尤其在AI加速器和HPC芯片領(lǐng)域。

　　HPC相關(guān)收入同比激增超70%，占近60%總營(yíng)收，主要受益于NVIDIA、AMD的AI加速器訂單及云廠商(微軟、亞馬遜)需求。臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年AI加速器芯片銷售將翻倍，長(zhǎng)期增長(zhǎng)強(qiáng)勁(2024-2029 CAGR 45%)。

　　CoWoS瓶頸待解，AI需求爆發(fā)導(dǎo)致CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，部分限制了出貨潛力。臺(tái)積電正加速擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)年底前產(chǎn)能翻倍。董事長(zhǎng)魏哲家表示2025年將是“穩(wěn)健成長(zhǎng)的一年”，全年?duì)I收預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)“中段二位數(shù)百分比增長(zhǎng)”。

　　另外，三星代工 (Samsung Foundry)營(yíng)收環(huán)比下降11.3%至28.9億美元，市占率微降至7.7%。業(yè)績(jī)低迷主因移動(dòng)端芯片需求疲軟導(dǎo)致訂單減少、產(chǎn)能利用率不足及庫(kù)存調(diào)整周期延長(zhǎng)。亮點(diǎn)在于2nm GAA工藝取得進(jìn)展，良率提升并獲得了AI/HPC領(lǐng)域訂單。

　　中芯國(guó)際 (SMIC)則逆勢(shì)增長(zhǎng)1.8%，營(yíng)收達(dá)22.5億美元，排名第三。其增長(zhǎng)得益于客戶(受國(guó)際形勢(shì)影響)提前備貨、中國(guó)“以舊換新”政策推動(dòng)大宗產(chǎn)品需求，以及工業(yè)與汽車領(lǐng)域補(bǔ)庫(kù)存，有效抵消了平均銷售價(jià)格(ASP)下滑壓力。出貨量環(huán)比大增15% 至229萬(wàn)片(等效8吋)。不過(guò)，一季度遭遇的生產(chǎn)波動(dòng)事件影響了收入增長(zhǎng)預(yù)期，且影響將延續(xù)至二季度。公司預(yù)計(jì)Q2營(yíng)收環(huán)比下降4%-6%，毛利率18%-20%，認(rèn)為下半年“機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存”。

　　此外，第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、華虹集團(tuán) (HuaHong Group) 、世界先進(jìn) (Vanguard) 、高塔半導(dǎo)體 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力積電 (PSMC) 。