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合肥欣奕華完成超3億元B+輪融資，加速泛半導(dǎo)體高端裝備布局
泛半導(dǎo)體高端裝備制造商合肥欣奕華智能機(jī)器股份有限公司宣布完成超3億元B+輪融資，投資方包括國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金、朝希資本、安徽高新投等知名機(jī)構(gòu)。
合肥欣奕華成立于2013年，專注于顯示面板、集成電路及鈣鈦礦光伏電池等領(lǐng)域的裝備研發(fā)與制造。目前，公司已與全球超100家泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)建立合作，并與行業(yè)頭部企業(yè)深度綁定，推動(dòng)技術(shù)迭代升級(jí)。
合肥欣奕華注冊(cè)資本3.39億元，北京欣奕華科技為其大股東，持股32.08%。此外，同創(chuàng)偉業(yè)、招銀國際資本、中金資本等機(jī)構(gòu)均參與持股。
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