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杉昀半導(dǎo)體完成天使輪融資 助力集成電路封測(cè)發(fā)展
杉昀半導(dǎo)體近期成功完成天使輪融資。
此次融資將為杉昀半導(dǎo)體的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展提供有力支持，進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
成立于2024年的杉昀半導(dǎo)體是一家專注于集成電路封測(cè)服務(wù)的新興企業(yè)，不僅具備整體工藝解決方案能力，還掌握了國(guó)產(chǎn)硬件設(shè)備智造技術(shù)，業(yè)務(wù)覆蓋干法、濕法、鍵合及測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
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