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巽霖科技完成數千萬元Pre-A輪融資
近日，巽霖科技宣布完成數千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由中關村發展集團啟航投資領投，北岸產投跟投。
融資資金將主要用于技術研發、市場拓展及產業鏈建設升級，進一步推動其在電子基板領域的技術創新與商業化應用。
2023年成立的巽霖科技，專注于陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化領域，憑借其自有的PVD沉積技術，開創了覆銅的全新技術路線。該公司在國內首次實現了精細電路用玻璃基板雙面覆銅和高厚銅低溫固態焊接覆銅技術，成功突破覆銅玻璃基板在半導體先進制程和高清顯示模組中的關鍵技術瓶頸。
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