芯問科技獲數千萬元天使輪融資

　　投資界(ID：pedaily2012)2月25日消息，近日，上海芯問科技有限公司(以下簡稱“芯問科技”)宣布完成了數千萬元的天使輪融資。投資方包括熙誠致遠和君茂資本。本輪融資將主要用于加速芯問科技IC設計平臺產品的迭代和市場推廣。

　　芯問科技于2020年1月在上海臨港成立，核心團隊成員來自于北京理工大學。公司突破國外壟斷，顛覆傳統模式，通過打造“國產化智能化一站式IC設計和供應鏈平臺”，賦能和助力芯片設計企業和科研機構快速實現產品化和科研成果轉化。

　　熙誠致遠合伙人王博表示：在AI產業迅速崛起和全球地緣政治劇烈變化的背景下，半導體產業國產化進程加速。芯問科技作為一站式芯片設計和供應鏈服務平臺，憑借高效整合能力、深厚技術積累和敏銳市場洞察，成功打造了全鏈條半導體產業賦能平臺。該平臺助力國內芯片設計企業和科研團隊實現技術儲備與產品量產，具備高效率、高質量、低成本的特點，這是國內現階段產業發展急需的核心能力，是大有可為的賽道。希望芯問科技持續以創新驅動，深化與各方合作，推動芯片技術國產化和半導體產業高質量發展。