HBM需求拉動 韓國芯片出口額達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的134億美元

 　　記者從韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部官網(wǎng)了解到，7月1日，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布2024年上半年及6月進(jìn)出口數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，韓國6月半導(dǎo)體出口創(chuàng)下歷史最高值，達(dá)到134億美元，繼續(xù)成為拉動韓國貿(mào)易順差的重要驅(qū)動力。

　　該公告顯示，6月份，韓國15大主力出口產(chǎn)品種類中有6種實(shí)現(xiàn)出口增長，其中半導(dǎo)體居于榜首。韓國包括半導(dǎo)體、顯示器、電腦、無線通信設(shè)備在內(nèi)的所有類型IT產(chǎn)品出口量連續(xù)4個(gè)月增加，合計(jì)出口額連續(xù)8個(gè)月增加，這帶動了韓國出口的正增長。其中半導(dǎo)體出口額創(chuàng)下歷史最高記錄，達(dá)到134.2億美元，同比增長50.9%，實(shí)現(xiàn)連續(xù)8個(gè)月正增長。2024年1—6月份，半導(dǎo)體作為韓國最大出口產(chǎn)品類型，出口額同比增長52.2%，達(dá)到657億美元，實(shí)現(xiàn)大幅提升的原因是存儲器價(jià)格上漲和服務(wù)器等產(chǎn)業(yè)需求擴(kuò)大。

　　從存儲器價(jià)格上漲情況來看，自2023年第四季度以來，韓國兩大存儲器領(lǐng)軍企業(yè)三星、SK海力士存儲器價(jià)格已連續(xù)3個(gè)季度上漲，單季漲幅在10%~25%。

　　從服務(wù)器產(chǎn)業(yè)需求來看，芯謀研究企業(yè)服務(wù)部總監(jiān)王笑龍?jiān)诮邮堋吨袊�電子�?bào)》記者采訪時(shí)表示，用于服務(wù)器的HBM是拉動出口增長的重要推動力。SK海力士曾在2023年財(cái)年報(bào)告中表示，公司主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的收入同比分別增長4倍和5倍以上。在2024年第一季度財(cái)報(bào)中，SK海力士再次表示，市場對HBM的強(qiáng)勁需求幫助提振了DRAM價(jià)格。

　　從出口地區(qū)來看，韓國對美出口規(guī)模最大，創(chuàng)下6月份最高紀(jì)錄110.2億美元，同比增長14.7%。自去年8月轉(zhuǎn)為正值以來，連續(xù)11個(gè)月刷新單月最高出口業(yè)績。

　　面向?qū)γ莱隹谛枨螅�韓國財(cái)政部7月1日表示，從今日開始，韓元對美元外匯市場交易時(shí)間將延長至凌晨2點(diǎn)，這是韓國為提高投資者便利和改善市場準(zhǔn)入所做努力的一部分。韓國財(cái)政部表示，韓元對美元交易市場的營業(yè)時(shí)間將從目前的每天上午9點(diǎn)至下午3點(diǎn)30分，改為上午9點(diǎn)次日凌晨2點(diǎn)。韓元對非美貨幣的交易時(shí)間保持不變。此舉旨在提升國內(nèi)外投資者外幣兌換的便利性，降低外匯交易成本。

　　當(dāng)前，三星、海力士均在加碼HBM生產(chǎn)。摩根大通在研報(bào)表示，截至2023年底，三星已完成與三大GPU客戶的HBM3資格認(rèn)證，并進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。HBM3E 12-Hi的樣品測試正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2024年第二季度開始晶圓貼片，第三季度起將大規(guī)模增產(chǎn)。摩根大通估計(jì)，到2024年底，三星的HBM月產(chǎn)能將從2023年底的6萬提升至13萬片。

　　韓國SK海力士母公司SK集團(tuán)近期表示，到2028年SK海力士將投資103萬億韓元(746億美元)，以加強(qiáng)其芯片業(yè)務(wù)，專注于人工智能。SK集團(tuán)還表示，計(jì)劃到2026年確保80萬億韓元的資金，用于投資人工智能和半導(dǎo)體領(lǐng)域，以及為股東回報(bào)提供資金，并對超過175家的子公司進(jìn)行精簡。