進博會數字未來：高通驍龍終端側AI與云端大模型結合，5G提供關鍵連接

　　高通公司中國區董事長孟樸在進博會“2023全球數字大會”演講時表示，5G與AI的融合，正加速各行各業的數字化轉型，成為推動數字經濟增長的雙引擎。5G成為實現“最后一公里”連接的技術，AI在邊緣側實現規模化部署，助力大眾和企業提高生產效率與工作效率。在5G高速無線連接和AI的賦能下，智能手機、個人電腦、智能網聯汽車等智能終端，已深入到我們的日常生活與工作當中，成為我們得力的工具。

　　在分享中孟樸指出，5G已經在全球商用4年，5G技術也演進到中場。我們正在步入5G的全新階段——5G Advanced，我們將獲得更多的5G頻譜資源，獲得更快的下載速度，網絡時延將變的更低，5G將支持更多的應用場景。

　　在5G Advance階段，毫米波將扮演重要角色。與Sub 6GHz頻段相比，毫米波的頻譜資源更加豐富。毫米波能提供更多的帶寬，提供更多的接入能力，毫米波還將是通往未來6G時代的重要出發點。孟樸表示，在中國，高通已經與中國運營商及產業伙伴深度合作，共同推動5G毫米波技術的進步和成熟。

　　ChatGPT出現后，生成式AI獲得迅猛的發展，并逐漸深入人們的日常生活。生成式AI將在多個領域為我們帶來便利，加速數字化轉型。未來，終端側生成式AI將變得更加強大，通過5G高速網絡連接，與云端AI大模型結合，將為我們的社會帶來很多前所未有的便捷。

　　孟樸認為，能讓生成式AI更快擴展的關鍵是終端側AI。高通一直致力于低功耗環境更高效運行AI，持續提升AI的性能和能效。隨著終端側AI處理能力的提高，云端的負載將進一步下降，成本進一步降低，整個系統的運算和處理能力以最高效的方式重新分配，實現更強大、更高效、高度優化的AI應用。

　　孟樸介紹，此前高通發布兩款針對生成式AI的新平臺。一個是高通第三代驍龍8平臺，搭載該平臺的智能手機，可運行100億參數的AI大模型。另一個是PC芯片驍龍X Elite，搭載該芯片的筆記本可運行130億參數AI大模型。

　　最后孟樸還分享了，高通與中國產業合作伙伴，在5G和AI賦能眾多領域所取得的成果。未來，高通希望能夠攜手更多合作伙伴，推動行業融合發展和創新，加速數字經濟發展，創造更加美好的數字未來。