5G芯片再受挫，蘋果為何仍被高通卡脖子

　　蘋果想要自研5G基帶芯片擺脫對高通的依賴，但iPhone 15系列旗艦機的問世也讓市場感受到，在自研5G基帶芯片的過程中，蘋果仍面臨被高通“卡脖子”的困境。

　　9月13日，蘋果在發布會上宣布，iPhone 15 Pro和15 Pro Max搭載了A17 Pro芯片，為業界*商業落地的3nm制程芯片，但在5G基帶芯片上并沒有迎來新的進展。

　　就在兩天前，9月11日晚，高通宣布已與蘋果達成協議，為蘋果在2024年至2026年推出的智能手機提供驍龍5G調制解調器(基帶)及射頻系統。這意味著蘋果的基帶自研之路并不順利，未來3年仍然無法擺脫對高通的依賴。

　　媒體援引知情人士消息稱，去年年底，蘋果測試了自研的5G基帶芯片，落后高通3年，這將導致iPhone的網速無法與對手匹敵，因此蘋果打消了在2023年機型中使用該芯片的念頭，并把推出時間推遲到2024年，但隨后意識到這個目標也無法實現。

　　有媒體援引知情人士觀點稱，蘋果“折戟”5G基帶芯片，是他們自己造成的。因技術挑戰、溝通不暢以及負責人間對于5G基帶芯片是否應該自研存在意見分歧，導致芯片研究進展緩慢：

　　同時，各團隊在美國和海外各自為戰，沒有統籌全局的全球*，部分國家的芯片研發經理阻止工程師透露有關芯片研發過程中出現的延誤的壞消息，這導致了設定的最后期限屢次被推遲。

　　投資者一直期待，蘋果能靠內部自研芯片節成本金，彌補智能手機市場需求疲軟的影響。據數據統計，2022年蘋果向高通支付了逾72億美元的專利費。但基帶芯片由于需要兼容前代通訊技術，且專利布局較為完善，自研難度相對較高。

　　正如蘋果公司前移動業務總監Jaydeep Ranade所說，僅僅因為蘋果公司制造了這個*的芯片，就認為他們也能制造基帶芯片，這種想法太天真了。

　　自研調制解調器芯片受挫

　　為了擺脫高通依賴，2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾，2018年，蘋果 CEO Tim Cook下達設計和制造調制解調器芯片的命令，并招聘數千名工程師以期擺脫果對高通的依賴。

　　2019年7月底，蘋果宣布收購英特爾的智能手機調制解調器和基帶芯片部門，計劃打造自己的5G調制解調器與基帶芯片。

　　一面采購高通芯片產品，一面內部悄悄自研替代，成為蘋果經典的“兩手抓”策略，也是庫克對于供應鏈管理方法的一部分。但蘋果自研5G基帶芯片進展未及預期，iPhone 基帶和射頻芯片仍面臨被高通“卡脖子”。

　　據蘋果公司前工程師和高管透露，該公司原計劃將其自研調制解調器芯片用在最新的iPhone機型中，但去年年底的測試發現，該芯片速度太慢且容易過熱，電路板尺寸太大，占據半個iPhone的面積，無法使用。

　　蘋果一直相信它可以復制其為iPhone設計的微處理器芯片的成功，但后來發現，在技術要求方面，基帶芯片的研發門檻極高�；鶐�芯片的難度涉及很多方面：包括專利問題、功耗、速度、成本的平衡，甚至還有衛星通信等新增加的技術要求等。

　　其最主要的難點可以從垂直度和寬度兩個視角來看。垂直角度來說，基帶芯片不僅要支持5G，還要向下兼容 4G、3G和2G的所有主流標準。從寬度來看，基帶芯片要支持全球的網絡制式，滿足全球不同運營商的網絡要求，并進行完善的現場測試。如今市場上的智能手機基帶芯片供應商，基本上都是從2G時代就開始進行技術和專利積累。

　　蘋果亟待擺脫高通

　　蘋果與高通的專利權之爭已經不是什么新鮮話題。根據高通協議，蘋果每賣一臺iPhone設備，高通要從銷售價格中抽出其中5%作為專利授權費，也被市場稱為“高通稅”。

　　當蘋果手機售價不斷攀升，高通的專利授權費也水漲船高，已經從每部7.5美元，增長到每部設備12-20美元，2022年蘋果向高通繳納的“高通稅”達到90億美元——約占高通營收的五分之一。

　　近兩年高通的專利授權模式讓蘋果越來越不滿，兩家公司爭端不斷發酵。

　　2019年雙方的矛盾到達頂點，一方面高通指責蘋果通過扣留專利費侵犯了其專利，稱蘋果欺騙世界各地的監管機構，竊取軟件來幫助別家芯片制造商。而蘋果強調，高通為壟斷企業，多年來收取過高的專利費用。庫克則在內部稱，高通這種抽成專利費模式是完全錯誤的。

　　不過最終，雙方達成和解。2019年4月，蘋果宣布與高通公司達成了一項為期6年的許可協議，直到2024年蘋果仍將向高通采購5G基帶芯片。

　　2021年11月，高通在投資者大會上預估稱，到2023年，蘋果從高通采購的基帶芯片將下降至其需求量的20%。高通曾評估稱，蘋果將從2024年開始使用內部開發 iPhone 自己的5G基帶芯片。

　　市場曾判斷，蘋果最快可能于2024年切換成自研基帶。不過隨著高通與蘋果再續三年合約，到2026年為iPhone繼續供應基帶芯片，蘋果自研之路漫長。