高通孟樸:持續助力中國伙伴出海,并拓展5G高端市場

　　2022第六屆集微半導體峰會于7月15日至16日在廈門國際會議中心酒店舉辦，本次會議由廈門市海滄區人民政府、廈門市工業和信息化局、廈門火炬高技術產業開發區管委會指導，中國半導體投資聯盟、手機中國聯盟主辦，愛集微、廈門半導體投資集團承辦。作為連續多年參加峰會的高通公司中國區董事長孟樸，在16日上午進行的主峰會上，帶來主題為《從當前手機市場看未來智能終端發展趨勢》的演講。

　　孟樸表示，歷屆峰會不斷遞增的規模和影響力，充分體現出中國半導體產業蓬勃發展的現狀。截止6月底，中國已經建成5G基站185萬座，隨著5G網絡建設的加快，以及更多頻譜資源的釋放，5G應用將迎來更大發展空間。孟樸說除了智能手機以外，非常看好5G在XR和汽車領域的應用。

　　首先在智能手機領域，孟樸指出，高通將助力更多中國手機廠商“走出去”、“走上去”，拓展海外5G市場，并挺進高端手機市場。中國每年約有3億部手機需求，而全球的手機需求約為13億部，并且海外5G手機占比仍然較低，中國手機廠商提高海外市場份額，有助于廠商提高應對市場周期變化的能力。同時孟樸指出，國內廠商要進軍高端市場。高通希望同中國5G產業鏈一起努力，支持手機廠商做好高端產品，在服務中國用戶的同時，也走向全球，在更多市場站穩腳跟。

　　孟樸還談到5G的下一個熱點會是XR，他還預測，未來XR設備將和手機一樣普及，達到人手一部的市場規模。AR將在學習、工作中發揮積極作用;MX將在行業應用、工業應用實現很多功能;VR則在娛樂游戲方面發揮很大影響力。

　　5G的另一個重要應用領域是汽車，孟樸表示，由于新能源和智能網聯車的驅動，汽車領域正在發生翻天覆地的變化，這給半導體和通訊行業帶來很大的市場機遇。

　　孟樸表示，高通在過去30年，通過移動技術，實現了人與人的連接。未來30年，高通希望同產業鏈伙伴一起努力，用連接和計算，推動實現世界萬物的智能互聯。