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彌費科技完成超億元A輪融資 啟明創投領投
6日，半導體晶圓廠自動化設備企業彌費科技宣布完成超億元A輪融資，本輪融資由啟明創投領投，金浦智能、紅曄資本跟投。
據了解，本輪融資資金將用于擴大公司運營規模、加大研發投入、拓展海外市場等。彌費科技于2014年創辦于上海，是一家技術驅動型的半導體晶圓廠自動化設備公司，專注于生產、研發、銷售適用于半導體晶圓廠的自動物料搬運系統(AMHS, Automated Material Handling System)。
公開資料顯示，從2016年起，公司陸續為國內外多個8英寸和12英寸晶圓廠提供AMHS產品，包括調度軟件、傳送及存儲設備，并為40/28納米及以下先進工藝節點提供凈化設備，主要客戶覆蓋國內外知名晶圓代工廠。
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