芯馳科技獲5億人民幣A輪融資

　　投資界(微信ID：pedaily2012)9月28日消息，南京芯馳半導體科技有限公司(以下簡稱“芯馳科技”)宣布完成5億人民幣的A輪融資。本輪融資由和利資本領投，經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峰投資、紅杉資本中國基金和精確力升等老股東大比例跟投。

　　芯馳科技成立于2018年6月，主要研發高可靠、高性能的車規處理器芯片產品，以填補國內高端汽車核心芯片市場空白。該公司曾在2018年獲得華登國際、紅杉資本中國基金、聯想創投、合創資本等的天使輪融資，并在2019年完成數億人民幣的Pre-A輪融資，由經緯中國領投，祥峰投資、聯想創投、蘭璞資本、晨道資本、創徒叢林等跟投。

　　談及投資邏輯，和利資本合伙人張飚表示，汽車半導體的市場空間非常大、行業成長快、壁壘高、難進難出。目前，汽車SoC處理器芯片基本上被國外汽車半導體公司壟斷，而芯馳科技創始團隊在汽車半導體產業有超過20年經驗，其車規處理器具有國際一流的產品競爭力，有希望打破壟斷。和利資本也將在半導體產業鏈和行業資源上幫助芯馳科技。

　　經緯中國合伙人王華東表示，他們從四年前開始重倉智能汽車產業鏈，投資芯馳科技是在車載芯片領域的重要布局。芯馳科技在不到兩年的時間里交付了三款芯片，體現了很強的創造力和執行力。

　　華登國際董事總經理黃慶表示，芯馳科技針對國內智能出行需求，解決了用戶出行痛點。“產品規劃的前瞻性與車規級開發的務實性，在造芯熱的背景下顯得難能可貴”。