半導體廠商ADI與微軟合作批量生產3D成像產品和解決方案

　　【TechWeb】9月23日消息，據國外媒體報道，半導體廠商Analog Devices(ADI)周二宣布，與微軟合作批量生產3D成像產品和解決方案。

　　ADI將利用微軟的3D飛行時間(ToF)傳感器技術，讓客戶可以輕松創建高性能3D應用，實現更高的深度精度，而不受具體的環境條件限制。

　　ADI正在設計、生產和銷售一個新的產品系列，其中包括3D ToF成像器、激光驅動器、基于軟件和硬件的深度系統，這些產品將提供市場上出色的深度分辨率，精度可以達到毫米級。

　　ADI將圍繞互補金屬氧化物半導體(CMOS)成像傳感器構建完整系統，以提供3D細節效果更佳、操作距離更遠，且操作更可靠的成像，而且不受視線范圍內的目標限制。這個平臺為客戶提供即插即用功能，以快速實現大規模部署。

　　ToF 3D傳感器技術可以精確投射僅持續數納秒的受控激光，這些激光之后從場景中反射到高分辨率圖像傳感器，從而可以對這個圖像矩陣中的每個像素給出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF產品基于微軟的技術可以實現高度精確的深度測量，是具有低噪聲、防多路徑干擾高穩定性，且易于量產的校準解決方案。ADI的產品和解決方案已開始提供樣品，預計首款使用微軟技術的3D成像產品將于2020年年底發布。

　　ADI專注于高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和營銷，生產包括數據轉換器、放大器和線性產品、射頻(RF) IC、電源管理產品、基于微機電系統(MEMS)技術的傳感器等產品。

　　周二收盤，Analog(NASDAQ:ADI)股價上漲0.68%至114.7美元，總市值約423.89億美元。