炬芯(珠海)科技有限公司董事長兼 CEO 周正宇博士也受邀參加 CEVA 2019 研討會。芯片多核架構已經是各類芯片的通用架構選擇。多核設計的排列組合,使芯片性能更優化、功能更專業化。DSP 雖然運算能力很輕,但憑借其體積小,運行快、采用軟件編程具有高度靈活性的特點,在芯片多核架構中具有不可或缺的作用。

而 CEVA 作為全球領先的專注于智能互聯設備的信號處理平臺和人工智能處理器 IP 授權公司,其在 DSP 領域的市場份額是其他 DSP 授權商市場份額的三倍。(數據截止日期:2019 年)

本次,CEVA 于新竹、上海、深圳同步舉行 2019 技術研討會,邀請行業內同仁共同探討智能傳感和無線連接如何革新下一代智能機器。
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研討會涵蓋深度學習,計算式視覺和圖像;語音用戶界面和語音識別;傳感器融合;多標準無線物聯網連接;5G 和蜂窩物聯網鏈接多個主題。
炬芯(珠海)科技有限公司董事長兼 CEO 周正宇博士受邀于深圳研討會專場發表演講,講述炬芯基于 CEVA DSP 的技術優勢,推出輕雙核架構和重雙核架構系列芯片,以應對AIoT 的時代趨勢。我們也在第一時間將周正宇博士的演講內容與大家共享。

基于 CEVA DSP 在技術上的行業領先地位,炬芯一直和 CEVA 保持著長期合作共贏的關系。選擇 CEVA DSP IP 也給炬芯的芯片產品帶來了更好的性能和更低的功耗。
CEVA DSP 優勢
低功耗更持久,在電路、微架構、架構、指令引入一整套體系化低功耗技術
音頻處理性能高,HIFI 級音頻解碼器,無損的語音解碼器
安全穩定,支持完全認證的高清音頻和語音編碼器,集成度高
開發便利,支持浮點計算,支持 C 語言編程
AI 算法適配方便,支持NN-LB,算效能高
面對 AIoT 的應用環境,我們根據不同場景中 AI 的需求程度,區分出了輕 AI 和 重 AI 的兩個產品方向。并推出了輕雙核異構架構和重雙核異構架構的兩系列芯片,以應對不同場景的需求。
適用場景:娛樂、家庭、車載、辦公。藍牙雙模 AI,讓音頻設備隨時隨地接入物聯網。
ATS283X Key Feature
基于DSP 算法,具有超低功耗,多項技術指標具有突破性
ATS 283X DSP 開源開發平臺,助力產品落地
CEVA TL420低功耗技術助力Audio Broadcast 技術
對聲音的無限追求:雙 MIC 前處理規格,專業及音效調節、降噪技術
雙模 MESH OTA升級,技術服務體驗升級,應對輕 AI 場景
面對輕 AI 場景,ATS283X 輕雙核異構架構芯片多以手機配件產品形式落地。利用雙模 AI 達到萬物互聯,穩定連接是該場景下的關鍵。
而在重 AI 場景中,產品需要應對更復雜的應用環境,成倍的數據信息需要進行計算處理。從而對終端產品 AI 性能提出了更高的要求。為應對更復雜的產品應用環境,重雙核異構架構芯片應運而生。
重雙核異構架構-ATS3607D 芯片,適用場景:更復雜的萬物互聯場景——車載、家電、辦公,是 ATS283X 芯片的算力升級。

ATS3607D Key Feature
雙核架構擁有足夠算力,還支持浮點運算
8 路高精度 ADC ,集成第三方專業算法,專為智能語音設計
雙 RAM 架構,充足內存空間
足夠豐富的周邊接口,應對復雜環境
重雙核異構架構-ATS3609D 芯片
適用場景:專注教育,支持多模態 AI 交互的教育場景。

ATS3609D Key Feature
雙核架構支撐更高計算能力
DSP NN LIB,提高算法效能
語音、手指、LCD反饋、touch panle協助,多模態交互
全格式圖片解碼、主流 SWF 格式解碼、完善音視頻播放器、支持視頻通話直播,專為電子教育設計
輕雙核異構架構和重雙核異構架構是炬芯面對新時代挑戰的第一份答卷,攜手行業伙伴,積極的擁抱市場,在提升技術的基礎上促進行業發展是炬芯不變的追求。
炬芯在二十多年來,一直為無線音頻及智能耳穿戴、智能多媒體、智慧計算及物聯網等產品領域提供專業芯片及完整解決方案,積累了豐富的產業鏈上下游合作經驗,建立了深厚的生態合作關系。
與上游廠家的深度溝通,讓炬芯充分了解到上游廠商的技術情況,將芯片各個模塊更好的組合提升,做到軟硬件的最優配合,從而達到芯片的三大終極目標——高性能和低功耗、優成本。
與下游廠家的緊密聯系,讓炬芯能提前了解產品的發展方向,結合終端產品的發展趨勢,依托對技術的把控,根據需求打造出優成本的芯片產品,下游廠家也因此具有強烈的付費意愿。
炬芯始終抱著開放心態,積極地與行業中的每個環節保持良好的溝通與連接,希望與大家共建和諧行業生態,進一步推動技術進步和行業發展。
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