芯片制造商臺積電有望為2020年版iPhone生產5納米A系列芯片

　　4月9日消息，據國外媒體報道，看起來，芯片制造商臺積電(TSMC)有望為2020年版iPhone生產5納米A系列芯片。

　　早在去年年初，就聽說臺積電在為這個目標做準備，而當地時間周一的一份新報道稱，該公司剛剛達到了一個重要的里程碑。

　　臺灣《電子時報》報道稱，臺積電的5納米芯片設計基礎設施現在已經完成，這使得像蘋果這樣的客戶可以開始使用5nm工藝進行芯片設計。

　　臺積電已宣布在其“開放創新平臺”(Open Innovation Platform ，簡稱OIP)內提供其5nm芯片設計基礎設施的完整版本。這個完整版本使下一代先進移動和高性能計算應用中的5納米片上系統( SoC)設計成為可能，其瞄準的是高速增長的5G和人工智能(AI)市場。

　　臺積電表示，領先的電子設計自動化(Electronic Design Automation，簡稱EDA)和IP供應商與其合作，通過多臺硅測試車，開發和驗證完整的設計基礎設施，包括技術文件、制程設計套件(PDK)、工具、流程和IP。

　　5納米工藝的邏輯密度是目前芯片的1.8倍，預計在速度和功率效率方面都將有顯著提高。

　　臺積電的研發和技術開發副總裁侯永清(Cliff Hou)表示：“臺積電的5納米技術為我們的客戶提供了業界最先進的邏輯流程，以滿足由人工智能(AI)和5G驅動的計算能力指數級增長的需求。5納米技術需要更深層次的設計-技術協同優化。因此，我們與我們的生態系統合作伙伴(包括Cadence、Synopsys、Mentor Graphics和ANSYS)進行無縫協作，以確保我們提供經過有效驗證的IP塊和EDA工具，以供客戶使用。我們將一如既往地致力于幫助客戶獲得測試成功以及更快將產品推向市場。”

　　長期以來，臺積電一直是蘋果唯一的A系列芯片供應商，這得益于它對更小工藝的不懈追求，這使得三星落在了后面。

　　臺積電并沒有停留在5納米制程，據報道，該公司的目標是在2022年生產3納米制程。該公司的5納米制程已經進入風險生產階段，它為集成電路設計人員提供了一個新的性能和功率優化水平。

　　5納米制程具有EUV光刻工藝簡化的優點，與臺積電之前的節點相比，在相同的對應階段達到了最佳的技術成熟度。

　　臺積電全面的5納米芯片設計基礎設施包括完整版本的5納米設計規則手冊(DRM)、SPICE模型、制程設計套件(PDK)和經過硅驗證的基礎和接口IP，并支持一系列經過認證的EDA工具和設計流程。

　　在業內最大的設計生態系統——臺積電“開放創新平臺”資源的支持下，客戶已經開始了密集的設計工作，這為產品抽檢、試驗活動和早期取樣鋪平了道路。

　　三星仍然壟斷著iPhone X系列顯示器，但這種局面不太可能持續太久。LG顯示器公司(LG Display)和日本顯示器公司(Japan Display)等競爭對手正在爭奪蘋果的業務，而臺積電則將目光投向了微LED技術。(小狐貍)