蘋果擬為2020年版iPhone造5納米芯片 仍由臺積電生產(chǎn)

　　據(jù)外媒報道，大約一周前，有報道稱，2019年版iPhone配置的A13芯片將繼續(xù)采用與A12相同的7納米工藝來打造。

　　而今日臺灣媒體Digitimes報道稱，對于2020年版iPhone，我們將再次看到蘋果芯片的生產(chǎn)工藝出現(xiàn)新的飛躍。

　　Digitimes表示，臺積電明年預(yù)計將會獲得蘋果公司的首批5納米芯片訂單。

　　制造尺寸與性能沒有直接關(guān)系，但晶體管之間較小的間隙通常意味著更高的功率效率和相同表面積內(nèi)更多的晶體管數(shù)量，這有助于提高性能。

　　蘋果去年做出了一個大動作，用7納米工藝打造A12芯片。它是第一家(甚至現(xiàn)在也屬于少數(shù)幾家)推出7納米處理器的公司。

　　iPhone的A12和iPad的A12X芯片在計算基準(zhǔn)方面遠遠超過競爭對手。即便是去年的iPhone，至少就綜合基準(zhǔn)分數(shù)而言，仍能與現(xiàn)代Android旗艦智能手機抗衡。

　　A13將繼續(xù)使用7納米制程。但臺積電將首次采用極紫外光刻(EUV)技術(shù)。EUV可以將更復(fù)雜的微小圖案排列在芯片上。臺積電將在四個關(guān)鍵層上首次應(yīng)用EUV技術(shù)。

　　今年晚些時候，它計劃在最多14個層上應(yīng)用EUV技術(shù)。鑒于蘋果供應(yīng)鏈的升級計劃，預(yù)計A13將采用更保守的工藝來生產(chǎn)。