3nm來了 臺積電預計到2022年實現最新工藝晶元的大規模量產

　　消息稱，臺積電已經獲得臺灣主管部門的批準，將在2020年動工開始3nm晶元的研發，并于2022年實現量產。

　　前不久，三星曾對外宣布，他們已經完成了3nm晶元的驗證工作，并爭取在2020年實現大規模量產。但實際上，三星此前在工藝升級時經常有走錯方向從而反復的事情發生，其是否能在兩年內實現3nm的規模應用還是未知之數。而目前三星最新的旗艦芯片Exynos 9820所采用的還是8nm工藝，想要跨越7nm和5nm，實現3nm確實是一件難事。

　　臺積電方面，業內也普遍持不看好態度。除技術、設計、工藝外，實現3nm對水電資源的消耗也非常的大。業內相關人士稱，因為EUV非常耗電，紫外光極易被吸收，僅13.5nm的最終轉換率也只有0.02%，即便是ASML的EUV光刻機，一天所消耗的電資源就達3萬度。

　　除此之外，實現3nm的資金投入也非常的大。相關人士估算，僅在工廠建設方面，就至少要投入200億美元。較之三星，臺積電在資金實力方面確實還稍稍落后。

　　實際上，目前并沒有任何一家公司可以具體說明3nm工藝將給芯片和搭載該芯片的設備帶去哪些變化。但有一點可以確認的是，其在性能提升和功耗降低方面將有質的提升。

　　從當前的芯片應用上看，智能手機方面，已經應用的最先進芯片制成為7nm，但目前只有蘋果的A12/A12X和華為的麒麟980兩款。但最新發布的驍龍855也是7nm工藝，所以預計到明年7nm將成為高端智能手機的主流。

　　雖然此前業內有質疑稱，智能手機芯片是否真的需要達到5nm甚至3nm，但不可否認的是，工藝的進步對產業發展是極有意義且具有推進作用的。

　　而除智能手機之外，AMD此前也宣布明年將退出7nm電腦處理器，英特爾也有消息稱將正式發布跳票已久的10nm芯片。可以預測，工藝的進步在未來很長一段時間內都將成為各大芯片廠商的戰略重點。