隊友曝光Intel下代Xeon：熱設計功耗最高210W

　　Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴展處理器，工藝架構不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。

　　聯想日前意外曝光了Cascade Lake-SP的產品陣容，共計39款之多，仍舊分為鉑金、品牌、銀牌、銅牌四大序列，旗艦型號Xeon Platinum 8280，28核心，基準頻率從2.5GHz提升至2.7GHz，熱設計功耗維持205W。

　　最近，德克薩斯大學高級計算中心(TACC)耗資6000萬美元為美國國家科學基金會(NSF)打造的下一代超級計算機“Frontera”(西班牙語邊疆的意思)公布了諸多細節，其中處理器就是下一代Xeon。

　　Frontera的峰值性能是35-40PFlops(每秒3.5-4.0億億次浮點計算)，將會配備Cascade Lake-SP Xeon處理器，而且基本完全靠CPU堆積出來，只有少量NVIDIA加速卡做單精度計算。

　　據稱，該超算配備的新Xeon熱設計功耗在205-210W，對比聯想曝光的略高了5W，可能之一是Frontera的數字只是估計大致范圍，可能之二則是Intel還有更高頻率的28核心型號。

　　28個核心熱設計功耗210W并不算太夸張，畢竟工藝架構都不變，但是AMD目前最頂級的EPYC 7601擁有多達32核心64線程，熱設計功耗卻只有180W，而且下一代7nm EPYC已經公布，最高64核心128線程。

　　根據路線圖，Intel Xeon還會有兩代14nm，后年才會進入10nm，壓力是越來越大了。

　　另外，Intel近日還首次公布了Cascade Lake-AP，最多48核心96線程，內部封裝兩顆24核心芯片而來，熱設計功耗必然更加夸張。