高通發布驍龍3100可穿戴平臺 低功耗性能續航大提升

　　9月11日消息，之前有曝光高通將發布新款可穿戴平臺的移動芯片，據說功耗在性能和續航上都會有很大的提升。現在最新消息，高通近日推出驍龍3100可穿戴平臺，采用功耗低20倍的協處理器(QCC1110協處理器)+DSP。

　　據消息了解，今日凌晨高通悄悄公布了新一代驍龍3100可穿戴平臺，基于全新超低功耗系統架構的下一代智能手表平臺。驍龍3100基于28nm工藝，采用四核Cortex A7架構(32bit)，主頻1.2GHz，GPU部分為Adreno 304，搭配一顆功耗低20倍的協處理器QCC1110(5.2x4mm，21mm²)和一顆高效的DSP，還有X5 LTE基帶、WCN3620 Wi-Fi芯片、WTR2965射頻芯片以及NQ330 NFC芯片等。

　　高通表示：“智能手表在95%的時間里都處于待機模式，而這顆協處理器可以在待機時間里維持手表的基本運行而不需要啟動功耗更高的主處理器。相比上代2100，可讓手表的續航表現大幅提高4~12小時。支持低電量模式，可關閉耗電大戶、保持基本功能模式下，20%的電也能支撐一周。

　　通過官方核實，高通驍龍3100即日起開始出貨，提供三種SKU，區別主要在于無線連接性功能的支持上，第一種僅藍牙/Wi-Fi，第二種加入GPS，第三種再加入4G LTE(1Gbps下載)。

　　最后，高通也表示正在與Google合作，為Wear OS提供增強環境模式、獨立運動和傳統手表三種省電模式。首次搭載驍龍3100可穿戴平臺的品牌有Fossil、Louis Vuitton(路易威登)、Montblanc(萬寶龍)等，最快在今年第四季度率先推出。