高通新旗艦芯片驍龍8150確認7nm：支持5G 第四季度量產

　　據中國臺灣地區媒體報道，高通新款旗艦手機芯片已經完成設計定案(tape-out)，確定將采用臺積電7nm工藝制程。供應鏈消息稱，該芯片已經在第四季度量產。

　　據此前消息，多方爆料佐證，高通下一代旗艦芯片，驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150。

　　其最大的特色是整合NPU神經網絡運算單元，且支持5G網絡。芯片運算效能有望較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低。

　　預計，包括三星、OV、小米等廠商均將采用，最快明年第一季度終端手機有望上市。

　　此前，爆料達人Roland Quandt在社交網絡給出了驍龍8150的新料。他表示，驍龍8150將采用采用麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計，即兩個超大核心、兩個大核心以及兩個小核心的架構設計。

　　此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機芯片推出，將可望推出新規格。

　　供應鏈指出，高通預計將于明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，并在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。