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臺積電7nm代工幾無懸念：驍龍855或將更名
8月17日上午消息，知名爆料人Roland Quandt在推特上預覽了驍龍855芯片的新消息，比如它確認這顆芯片將由臺積電代工，基于7nm工藝。
他還透露，OPPO將是驍龍855的首批客戶之一，相關手機準備得很積極。
按照此前的說法，驍龍855將集成X50 5G基帶，作為通信下一個關鍵風口，任何一家廠商都試圖牢牢抓住。
隨后，Roland補充稱，高通對“驍龍855”“驍龍1000(據說是筆記本平臺CPU)”的命名有調整的打算，可能最終不一定會以此商用。爆料人自己的猜測是，高通會根據移動平臺、ACPC筆記本平臺做針對性的區分，便于客戶和市場理解。
按照慣例，高通一般會在年末發布驍龍旗艦SoC，這一代有望以ARM Cortex A76作為大核。
資料顯示，Cortex A76發布于今年6月，參考平臺就是一顆臺積電7nm的3GHz芯片，相比上一代A75，理論性能提升35%、省電40%、機器學習的負載能力提升4倍。
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