蘋果壟斷3D傳感器技術供應鏈 領先安卓手機兩年

　　3月21日消息，據國外媒體報道，世界三大智能手機零部件制造商均表示，大多數Android手機到2019年才能復制蘋果iPhone面部識別技術Face ID背后的3D傳感器功能。在未來幾年內，相關技術的市場價值將達到數十億美元，而三星和其他Andriod智能手機制造商不得不為此而扼腕嘆息。

　　在過去的十年時間里，智能手機每年的出貨量約為15億部。而新功能的開發一直是過去十年全球智能手機市場份額爭奪戰的核心，蘋果則憑借其龐大的研發支出而經常處于領先地位。

　　譬如2013年9月，蘋果新發布的iPhone 5S手機Home鍵配置了指紋傳感器功能。而蘋果公司最大的競爭對手三星，直到來年4月份才在Galaxy S5中提供了同樣的功能，其他Andriod智能手機廠商則緊隨其后采用了指紋傳感器功能。

　　同樣，3D傳感器技術有望增強新一代手機的功能，實現精準安全的面部識別，同時能夠確保支付的安全性，支持手勢感知以及身臨其境的購物和游戲體驗。

　　科技研究機構Gartner預測，到2021年，40%的智能手機將配備3D攝像頭，這種設備也能夠應用于增強現實，將數字圖像疊加在現實環境中。

　　Gartner分析師Jon Erensen表示：“3D傳感器功能對于增強現實技術來說非常重要。我認為這是你不被市場遺忘的事情。”

　　根據智能手機零部件制造商Viavi Solutions Inc、Finisar Corp以及Ams AG的數據，關鍵手機零部件的技術瓶頸意味著3D傳感器技術的大規模采用直至明年才會到來，離之前的業界預期有一定差距。

　　這意味著中國智能手機制造商華為，小米和其他公司在3D傳感器技術方面要落后蘋果差不多兩年時間。蘋果去年9月份發布的iPhone X旗艦版手機配置了Face ID面部識別功能。

　　特別提及的是，目前Android智能手機制造商正在竭力尋找垂直腔表面發射激光器VCSEL芯片的供應鏈，這是蘋果Face ID硬件的核心部分。

　　智能手機零部件制造商Viavi投資者關系高級總監Bill Ong表示：”那些Andriod智能手機制造商需要花費很長時間才能確保整個供應鏈的產能。”Viavi被業界視為3D傳感器模塊唯一的光學濾鏡供應商。

　　“年底我們可能會為第二個智能手機制造商的產品引入3D傳感器技術。 (但是)產能會很低。到2019年，你將會看到至少兩個或更多的配置3D傳感器功能的Android手機，”他補充說。

　　Ong拒絕透露哪些Andriod智能手機制造商在今年可能發布具有3D面部識別功能的手機，但表示Viavi正在就濾鏡供應問題與所有主要的智能手機制造商進行談判。

　　個別具有3D傳感器功能的Android手機已經投放市場，但數量很少，例如去年發布的華碩ZenFone AR智能手機。但諸如此類的智能手機并沒有使用像iPhone X這樣的面部識別傳感器。

　　蘋果，華為和小米都拒絕置評，三星目前的手機則使用了標準攝像頭進行面部識別。

　　火力全開

　　蘋果在3D傳感器技術上的領先地位，是庫克所領導的公司所采取的激進策略的最新證據。公司充分利用了其資金實力擴大技術優勢。

　　去年12月，這家iPhone制造商以3.9億美元的價格收購了VCSEL芯片制造商Finisar的供應鏈，這也是一個代表性的舉措。另一個是蘋果與主要的鈷生產商反復溝通，確保其手機鋰離子可充電電池的供應。

　　“蘋果一直非常重視其供應鏈，”Gartner公司的Erensen表示，“在涉及到3D傳感器這樣的新技術并將其應用于新手機時，蘋果會采取激進、差異化的方式，利用自己在市場上的地位。”

　　一些行業分析師表示，他們的渠道調查顯示，蘋果最初主要從加利福尼亞州的手機零部件制造商Lumentum采購VCSEL芯片，去年該公司的生產瓶頸也刺激了蘋果與Finisar達成3.9億美元的交易。

　　Lumentum公司的財報顯示，該公司將在2019財年上半年擴大VCSEL芯片和邊激光發射器(edge-emitting laser)的產能。

　　另外兩家光學元件生產商Oclaro以及Finisar預計也將在2019年進一步擴大產能。

　　但是，主要的Android智能手機制造商仍尋找他們自己的VCSEL芯片供應鏈。

　　Finisar公司負責市場業務的副總裁Craig Thompson表示，整個行業對這項新技術都有興趣。

　　“每個客戶都有自己的時間表和發布計劃，我們無法討論。但我們預計2019年VCSEL技術的市場機會將大幅增加，”他說。

　　總部位于奧地利的Ams公司也預計在明年發布VCSEL芯片，并表示其已經與一家智能手機制造商達成了交易。

　　AMS投資者關系部門負責人Moritz Gmeiner表示，“作為外部和內部VCSEL供應鏈整合的一部分，我們目前可以利用外部供應鏈批量生產芯片，此外正在新加坡建立VCSEL芯片的內部生產線。”

　　“我預計明年將實現大規模量產。”