智聯萬物，芯創未來

　　如果說互聯網改變了人類獲取知識的方式、移動互聯網改變了人與人社交的方式，那么物聯網將改變人與“物”之間的互動關系。

　　過去，電表只有一個功能，就是計量。但是，不久的將來你將會遇到以下的場景：你的手機會收到提示，需要給你家里的電表充值，否則將面臨欠費;你收到的賬單不僅包括不同電器的費用占比，更重要的是你將獲得更綠色節能的省電方案;你將獲得家中電器異常運行的提示，甚至某段電路老化可能引發火災的預警。在這里，電表化身為一個具有智能分析、能主動與人交流的機器人，不僅通過電線連接每一臺電器，而且知道抽取“有用”的數據傳向云端，通過大數據分析后向用戶傳遞更有價值的信息。這并不是科幻小說的內容，最新的智能物聯網(iIoT)技術正在使得這一切成為現實。對于電表乃至每一臺物聯網設備，其“大腦”就是芯片 - 讓它變得更智能，就是相當于給物聯網“插上了AI的翅膀”。而這正是2017年12月8日“德思普物聯網及嵌入式AI開發平臺及生態戰略發布會”的主題。

　　這場發布會吸引了上百名業內專家、生態合作伙伴和下游應用廠商代表參會，以及全球眾多觀看現場直播的觀眾。在這次活動中，德思普科技有限公司在業界率先發布了處于全球同行業前沿水平的低功耗軟件無線電、智能物聯網終端以及嵌入式AI三款芯片系列。

　　作為國內領先的物聯網芯片平臺提供商，憑借其在軟件定義芯片、異構計算等方面的長期積累，德思普此次發布的芯片平臺不僅將廣域物聯網與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體，而且，其推出的多核異構處理器系列芯片還具有靈活配置、高性能、低功耗、易開發、易維護等優點。在產品開發上，極具特色的開發工具和高效的開發、調試流程大幅降低了下游廠商的研發投入并縮短研發周期。

　　據德思普公司CTO張小東博士介紹，當前集成電路產業正面臨著兩大趨勢，一個是人工智能與物聯網的深度融合，另一個則是異構計算成為AI芯片設計的主流。與此同時，物聯網芯片供應商還面臨著不少新的挑戰，比如：在產品設計方面，設計投入和制造費用越來越高、芯片設計越來越復雜。然而，芯片生命周期越來越短、產品差異化越來越困難;在物聯網應用方面，則出現了市場規模碎片化、標準持續演進化、客戶需求定制化等新特點。因此，在智能物聯網(iIoT)時代，芯片設計廠商需要采用創新的“自下而上、服務驅動”的設計模式，針對細分市場的應用需求，為客戶定制差異化的芯片，通過以服務換取市場的戰略，實現雙贏、多贏、共贏。

　　同時，德思普將積極開展與行業伙伴的合作，以“開放、定制、眾創、安全”為目標，采取“生態共建、資源共享、協同開發、價值放大”的戰略，與客戶共建德思普芯片生態系統。

　　發布會上，中國移動、北京翼輝、廣州奔流、硬創大道、國民技術等合作伙伴分別分享了物聯網生態建設、技術及商業模式創新的經驗。另外，來自中、美、歐的國內外十余家公司推出了各自基于德思普物聯網及嵌入式AI開發平臺開發的行業應用解決方案。美國Netronix集團介紹了從終端到云端的“云+端”整體方案;德國LyDAR Tek公司展示了支持人工智能算法的毫米波手勢識別和基于毫米波雷達的智慧路燈系統;深圳微納研究院、杭州朗陽、陽光凱迅等公司也分別介紹了基于德思普芯片開發的麥克風陣列、智讀表、系統終端等解決方案和產品，橫跨通信、電力、智能家居、市政管理等多個行業。基于德思普單芯片平臺的IoT方案與語音識別、圖像識別、手勢識別等AI技術相結合，形成了幾乎無處不在的“智能物聯網”實際應用，給物聯網“插上了人工智能的翅膀”。