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晶通科技獲數億元融資
投資界(ID：pedaily2012)3月7日消息，據36氪報道，近日，晶圓級扇出型先進封裝及Chiplet integration方案供應商晶通科技二期項目獲數億元融資。本輪融資由力合資本、達安基金、安吉兩山國控和辰隆集團聯合投資，資金將主要用于生產基地二期封裝產線擴建、研發及市場投入。
晶通科技是一家專注于晶圓級扇出型先進封裝技術的Chiplet方案提供商，主要服務于高性能計算、移動終端和自動駕駛等領域的芯片封裝，助力國內人工智能產業的崛起。
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