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芯睿科技完成過億元B輪融資
投資界(ID：pedaily2012)12月18日消息，蘇州芯睿科技有限公司(以下簡稱“芯睿科技”)完成過億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構和產業資本共同參與完成，時晶資本擔任財務投資顧問。
作為一家科技創新型企業，芯睿科技一直專注于半導體晶圓鍵合設備的研發與創新，通過十多年的研發，產品應用覆蓋半導體各領域，工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商。目前已提供用于化合物半導體鍵合設備近百臺，并于2023年推出了用于2.5D/3D封裝12寸臨時鍵合解鍵合設備。
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