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芯片設計公司「曦華科技」完成數億元B輪融資
投資界(ID：pedaily2012)2月20日消息，曦華科技近日完成數億元B輪融資，由支點投資領投，德載厚資本、蘇民投等跟投，老股東惠友資本、清華力合繼續加持。2022年公司已連續完成多筆融資，投資方包括奇瑞科技、惠友資本、清華力合、弘毅資本等知名機構。本輪融資資金將用于持續強化曦華科技在汽車芯片領域的核心技術與產品矩陣，加速多款車規級產品落地。
曦華科技成立于2018年，是一家專注于計算控制與智能感知領域的芯片設計公司，面向汽車的車身域、動力域、底盤域、網關域、智能駕駛域等汽車電子應用領域，產品包括高性能車載MCU/SoC、人車交互傳感器、電源管理、屏幕顯示驅動和智能圖像處理芯片等。
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