3D傳感器芯片和解決方案提供商「靈明光子」完成億元級C+輪融資

　　投資界(ID：pedaily2012)2月10日消息，3D傳感器芯片和解決方案提供商靈明光子近日完成億元級C+輪融資，投資方為基石資本、谷雨嘉禾資本等機構，光源資本擔任獨家財務顧問。公司自2018年成立起先后完成數輪融資，新一輪融資的完成，也再次印證靈明光子在dToF領域的技術實力和未來發展潛力，將助力公司進一步夯實在dToF領域的技術領先優勢，拓展更多場景下的商業化應用落地。

　　靈明光子是全球為數不多的、具備成熟3D堆疊dToF芯片設計和工藝能力的公司，在高PDE高性能SPAD器件設計及工藝能力上一直處于國際領先地位，基于波長905nm 處的PDE達到25%，目前已申請百余項國內國際專利。在產品研發方面，基于對3D視覺市場需求的深刻理解，公司已推出硅光子倍增管(SiPM)、單光子成像陣列(SPADIS)及dToF模組、有限點dToF芯片及模組三大完備的產品系列，基本覆蓋車載激光雷達及智能座艙傳感系統、手機、XR頭顯、機器人、智能家電、智能樓宇等多種3D傳感器應用終端及場景。目前，公司產品已開始規模量產，并逐步導入車載、消費電子、智能家居、工業等下游客戶產品，其中單點產品已在吹風機、手機等消費端產品實現量產出貨，SiPM產品已完成車規量產準備。