肖特FLEXINITY connect | 玻璃開啟芯片封裝新時代

　　摘要：當半導體技術碰撞特種薄玻璃，芯片封裝的傳奇就此誕生

　　從汽車、手機到家居電器，現代化生活的方方面面都離不開半導體。一直以來，半導體制造業都在利用印刷電路板(PCB)和硅基板來提供先進芯片封裝的解決方案，如今肖特推出先進封裝領域的最新產品FLEXINITY® connect，超精細結構化玻璃將為半導體制造業帶來打破傳統的創新方案。

　　揭開FLEXINITY® connect的面紗

　　傳統的半導體制造方式面臨許多挑戰。在現有方案中，傳統硅和覆銅箔層壓板的組合電氣性能較低且可靠性有限。

　　肖特FLEXINITY® connect可作為硅和覆銅箔層壓板等傳統材料的高性能替代產品，用于先進封裝基板。

　　FLEXINITY® connect優異的產品特性：

　　•可靈活確定貫通玻璃通孔的位置，提供全面的設計自由度。

　　•直孔形狀可確保最低的電阻。

　　•在大尺寸面板上快速量產，以最低成本達到最高的I/O數量。

　　•經過調整的熱膨脹，確保最高的產品產量和可靠性。

　　•帶框架的大尺寸空腔，用于嵌裝您的器件。

　　•介電常數低，降低最終產品的功耗。

　　肖特新創事業部高級經理Tobias Gotschke博士表示：“隨著FLEXINITY® connect的推出，肖特在推動行業改革創新的歷史進程中開啟了新篇章。我們利用玻璃芯材封裝取代PCB，為半導體產業供應鏈大幅調整升級提供了諸多益處。新方案可實現可靈活客制化的貫通玻璃通孔(TGVs)，使研發更靈活，生產制造速度更快，進一步提升產量。”

　　靈活應用的FLEXINITY® connect

　　FLEXINITY® connect擁有多種規格供選擇，其厚度范圍為0.1毫米到1.0毫米，最大尺寸為600毫米，可以容納多達數百萬個半徑小至25微米的孔洞，比發絲還細，因此可適用于任何場景，也可以針對各行業的具體應用來定制解決方案。

　　對于數據中心和人工智能等高性能計算領域，FLEXINITY® connect可以提高效率，即使在高熱負荷工作狀態下也能獲得更高的計算能力;

　　在移動和物聯網領域中，FLEXINITY® connect能提供高覆蓋率和高速的無線通信，通過集成封裝天線(AiP)，在千兆赫范圍內實現更高頻率通信，并且可以通過優化基體材料來提升所有氣候區的寬帶通信能力和質量。

　　自動駕駛和醫學診斷等領域也是肖特FLEXINITY® connect正在不斷探索的應用范圍。

　　在未來，肖特將用超凡的想象，在各行各業“輕裝”登場，用玻璃不斷探索生活未知的精彩!