小米投資半導體設計廠商芯原微電子 獲6%股權

　　之前，中國智能手機制造商小米公司已經跟隨三星電子、蘋果、華為等對手的步伐，進入了自有芯片設計領域。如今，小米仍然在壯大半導體相關業務。據外媒最新消息，小米日前投資獲得了國內芯片設計公司芯原微電子公司約6%的股份，小米將半導體視為推動創新的核心，與此同時，該公司正在調整多年來在半導體領域的發展計劃。

　　據國外媒體報道，小米這次投資舉動的大背景，是中國越來越重視半導體業務，中國希望在包括半導體在內的多個產業上實現自給自足。

　　芯原微電子公司上周四向中國證監會(Csrc)提交的一份文件中披露，小米運營的一只基金今年6月成為其第二大外部股東。

　　小米公司向國外媒體證實了這筆投資。小米和對方都沒有披露具體的投資金額。

　　芯原微電子公司最大的外部股東是中國集成電路產業投資基金，這家公司總部設在上海，在美國和國內都設有研發中心。它通常作為其他芯片公司的承包商，幫助他們完成半導體設計的部分工作。

　　科技市場研究機構國際數據公司(IDC)的最新數據顯示，自本世紀初發布首款智能手機以來，小米公司增長迅速，今年第一季度成為全球第四大智能手機制造商。然而，小米公司在芯片方面的成功要少一些。

　　該公司在2014年成立了一個半導體部門，三年后宣布了它的第一個系統芯片Surge S1。這款芯片在小米的Mi 5智能手機中也有應用，但沒有得到更廣泛的推廣。

　　在那之后直到今年4月，小米才有重大的芯片業務消息傳出。當時，一份內部備忘錄稱，小米將剝離其部分芯片部門，成立一家名為Big Fish的子公司，專注于為物聯網設計制造芯片。

　　小米并不是唯一一家雄心勃勃的芯片制造商。華為芯片制造子公司海思公司為母公司的智能手機生產麒麟處理器。專家說，麒麟處理器與美國芯片巨頭高通公司的頂級芯片能夠同臺較量。

　　在更廣泛的科技領域，電子商務巨頭阿里巴巴集團去年收購了中國芯片制造商C-Sky。該公司首席技術官后來表示，公司將在2019年下半年推出其首款人工智能芯片。

　　另外，全球貿易最近出現的一些新變化，也讓中國半導體市場愈發顯得活躍。(騰訊科技審校/承曦)