Intel i9發(fā)燒平臺今夏升級：仍是最多18核心

　　受工藝和架構(gòu)限制，Intel HEDT發(fā)燒級桌面平臺面對AMD早已經(jīng)優(yōu)勢不再，但升級仍然在繼續(xù)。

　　去年10月份，Intel一方面發(fā)布了第二代酷睿i9 X系列，仍然基于14nm Skylake-X架構(gòu)，最多18核心36線程，延續(xù)LGA2066接口。

　　另一方面推出了特殊的至強(qiáng)Xeon-W3175X，架構(gòu)也是14nm Skylake-X，但是多達(dá)28核心56線程，并有六通道內(nèi)存，但因?yàn)榻栌昧朔��?wù)器上的LGA3647平臺，需要特殊主板、內(nèi)存支持，其中板子只有華碩、技嘉才能做到。

　　根據(jù)規(guī)劃路線圖，Intel將在今年上半年推出下一代服務(wù)器平臺Cascade Lake(去年底已發(fā)貨)，工藝還是14nm，但是會支持傲騰一致性內(nèi)存、VNNI指令集和DLBOOST機(jī)器學(xué)習(xí)加速、修復(fù)部分熔斷和幽靈安全漏洞。

　　它也會有個桌面發(fā)燒版“Cascade Lake-X”，從目前得到的消息看如無意外將在今年5月底開始的新一屆Computex上正式發(fā)布。

　　它自然還是14nm工藝，具體規(guī)格暫時(shí)不詳，據(jù)說最多依然只有18核心36線程，畢竟架構(gòu)擺在那里，只是如此頻繁連續(xù)的升級，似乎意義并不是很大，尤其是AMD的銳龍線程撕裂者已經(jīng)做到了32核心64線程，而且近日還確認(rèn)今年就會公布第三代。

　　另外在主流領(lǐng)域，Intel下一代很可能會升級到10核心20線程，AMD則有望提高到12核心24線程，而且有7nm工藝和Zen 2架構(gòu)加持。

　　至于服務(wù)器領(lǐng)域，AMD EPYC霄龍已經(jīng)奔向64核心，Intel明年的Copper Lake則依然是14nm工藝和老架構(gòu)，只能通過雙芯片膠水堆疊增加核心數(shù)，預(yù)計(jì)最多48個，而且很可能會換新接口，兼容后年的10nm Ice Lake。