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大朋VR宣布完成新一輪數千萬元融資
2019年03月07日，正申請上市科創版的虛擬現實技術廠商大朋VR今晚宣布，已經完成了新一輪的數千萬元融資，但沒有透露具體融資數額以及本輪的參與投資者。本輪融資資金已經入賬，將逐步投入到公司運營、研發和業務開拓中。
大朋VR表示，公司將進一步聚焦VR核心技術、軟硬件產品研發和VR內容生態建設，鞏固在市場和行業開拓方面技術壁壘優勢。
大朋VR目前產品線有PC VR以及VR一體機，而最新的產品是于今年1月推出的搭載高通驍龍XR1芯片的VR一體機P2，相比前一代P1性能提升了300%，重量減輕了20%，續航提升到5個小時。 大朋VR稱，計劃在3月份發貨的P2已經成功收獲大量海外行業訂單和國內紅色教育訂單。
大朋VR還計劃在今年更新其他系列產品陣營，透露說已經在內測全新的4K超清版PC VR 頭顯，下半年將推出新品M3。
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