在西班牙世界移動通信大會上,諸多智能手機廠商發布了5G手機,但是5G手機的大規模量產上市,取決于另外一個重要因素:即5G系統芯片組(整合了調制解調器和應用處理器)的供應。據外媒最新消息,中國臺灣地區的手機芯片制造商聯發科將在年內發布5G芯片組,并采用比較先進的七納米工藝。
據國外媒體報道,在高端手機芯片市場上,聯發科并非一直處于領先地位,但該公司通常在提供有競爭力的高性價比芯片方面做得很好。日前,該公司高管在接受科技媒體AndroidAuthority采訪時證實,聯發科將在今年發布一款7納米、支持5G通信網絡的芯片。
聯發科負責美洲和歐洲企業銷售和業務發展的副總裁芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)表示,7納米芯片組將定位于“更高端”的5G智能手機市場。
這位高管補充說,這個處理器將比HelioP90具有更強的處理性能。需要指出的是,該公司目前的高端手機芯片是基于12納米工藝,并配備了機器學習等人工智能技術。
“我想你會看到一些東西,即聯發科會進行產品檔次提升,”莫伊尼漢在被問及市場是否能看到HelioX系列名稱重新使用時說。“我們如何給5G芯片貼上商標,以及它是什么樣子的,我不太確定。但你肯定會看到比我們在P90上展示的更多高端功能。”
聯發科全球公關總監凱文·基廷(KevinKating)也表示,即將推出的芯片組系列將提供5G通信網絡的支持。當然,這家中國臺灣公司有自己的M70 5G調制解調器,這是去年年底對外發布的。
據報道,智能手機制造商將能夠在2019年年底獲得這種調制解調器,相關的手機產品將在2020年下半年推出。
聯發科的一位高管還在去年的Helio P90發布會上告訴記者,該公司的下一款芯片將植入ARM強大的Cortex-A76 CPU核心。目前外界還不清楚七納米工藝的5G處理器是否就是所謂的“下一款芯片”。
據報道,聯發科公司一直以來的優勢在于提供具有高性價比的處理器。因此,預計配備聯發科新5G處理器的手機不會像LG和三星等公司的5G手機那樣昂貴,這些手機大量使用了高通公司發售的驍龍855處理器。
另據外媒報道,由于和高通公司產生糾紛,蘋果公司明年推出5G手機時,將面臨手機芯片短缺的尷尬。據之前消息稱,蘋果也曾經聯絡過聯發科,作為其手機調制解調器的備份供應商,但是蘋果和聯發科距離正式簽約采購可能仍有距離。
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