Intel/Fibocom合作5G M.2模塊：二代5G基帶可跑6Gbps

　　MWC 2019大會(huì)上，Intel投資的無(wú)線通信企業(yè)Fibocom Wireless宣布，與Intel合作推出基于M.2規(guī)格的5G基帶解決方案“FG100”，可讓臺(tái)式機(jī)、筆記本直接進(jìn)入5G時(shí)代。

　　這款產(chǎn)品將采用Intel去年底最新發(fā)布的第二代5G基帶XMM 8160，單芯片支持2G/3G/4G/5G多模，同時(shí)支持NSA非獨(dú)立組網(wǎng)/SA獨(dú)立組網(wǎng)，覆蓋6GHz以下和毫米波頻段，峰值最高速度可達(dá)6Gbps。

　　不過(guò)要注意的是，即便最長(zhǎng)的M.2 22110(110毫米)，其體積和空間也十分有限，尤其是厚度，而目前的5G方案需要獨(dú)立基帶和天線來(lái)支持全頻段，想完整放在M.2模塊上比較困難，估計(jì)Fibocom可能會(huì)僅支持6GHz以下頻段，或者加裝額外天線。

　　D-Dlink、Arcadyan、Gemtek都已經(jīng)確認(rèn)，會(huì)在未來(lái)的產(chǎn)品中采納Fibocom M.2 5G方案，預(yù)計(jì)2020年陸續(xù)上市。

　　另外，F(xiàn)ibocom還會(huì)提供4G M.2版本，采用Intel XMM 7560基帶，最大下行速度1Gbps，也是Intel首顆支持包括CDMA在內(nèi)的全網(wǎng)通制式的基帶方案。