LG Innotek將推出4.6毫米厚ToF 3D感知模塊

　　2019年02月20日，LG Innotek將為L(zhǎng)G的高端智能手機(jī)LG G8 ThinQ提供這種模塊，而后者計(jì)劃于世界移動(dòng)通信大會(huì)進(jìn)行亮相。但LG Innotek日前表示，他們正尋求率先推出即將成為高端智能手機(jī)主要組件的3D傳感模塊，幫助手機(jī)廠商將利用飛行時(shí)間模塊來為改善高端智能手機(jī)的用戶體驗(yàn)。

　　一位LG Innotek發(fā)言人表示：“我們最近開始批量生產(chǎn)名為飛行時(shí)間模塊的3D傳感器。我們預(yù)計(jì)飛行時(shí)間模塊將廣泛應(yīng)用于高端智能手機(jī)。由于飛行時(shí)間模塊可以幫助廠商增強(qiáng)一系列的手機(jī)功能，我們預(yù)計(jì)會(huì)有更多企業(yè)采用這種模塊。”

　　ToF模塊可用于確定設(shè)備與對(duì)象之間距離，并能識(shí)別其形狀。LG Innotek的發(fā)言人指出，這種模塊可以幫助手機(jī)廠商提供優(yōu)化的生物識(shí)別安全功能，手勢(shì)控制，以及增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)功能。這位發(fā)言人補(bǔ)充說，飛行時(shí)間模塊同時(shí)可以幫助用戶在拍照時(shí)獲得更佳的景深。

　　LG Innotek表示，他們采用了尖端技術(shù)來生產(chǎn)飛行時(shí)間模塊，并宣稱所述模塊厚度為4.6毫米，是業(yè)內(nèi)最薄的模塊。