X570芯片組AMD自給：祥碩搶下其余主流平臺訂單

　　由于CPU整合度的提升，AMD的主板如今只有南橋了。從第一代Zen開始，主板芯片組悉數交給祥碩(ASMedia)設計。

　　在CES期間就有廠商爆料，X570芯片組為AMD自行設計，沒有祥碩的事情了�？雌饋�，AMD準備踢開老隊友自己玩?

　　對此，消息人士稱，祥碩予以否認并強調，其依然和AMD緊密合作，已經贏得了未來所有AMD主流平臺的PCIe芯片(南橋)訂單。

　　也就是說，雖然X570的PCH是AMD自研，但B系、A系主板還是交給祥碩負責。

　　由于AMD沒有晶圓工廠，此前報道稱X570芯片組將在臺積電的12nm產線代工，相較X470的28nm光刻，工藝大幅提升。

　　當然，祥碩之所以沒能拿到X570訂單可能與自己進度落后有關，其PCIe芯片組需要今年底才能完工，而AMD為第三代銳龍處理器設置的上市時間是今年年中。

　　這也意味著，從三代銳龍上市到年末，應該只有X570主板可選，其將率先帶來對PCIe 4.0的支持。