驍龍8150僅是內(nèi)部代號(hào) 高通新旗艦SoC或沿用驍龍855定名

　　高通定于12月4~6日日在夏威夷茂宜島舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，按照以往慣例，新一代的旗艦SoC將正式登場(chǎng)。在蘋果A12/A12X、麒麟980已經(jīng)成功卡位后，手機(jī)圈很期待高通交出一份怎樣的答卷。

　　據(jù)知名科技媒體PCmag報(bào)道，目前廣為流傳的“驍龍8150”不會(huì)成為下周高通會(huì)場(chǎng)的主角，這個(gè)名字僅僅是內(nèi)部代號(hào)，并非商用名。

　　報(bào)道強(qiáng)調(diào)，新SoC或許沿用驍龍855，或許會(huì)因5G定位，重新制定一套新的商用名，但不會(huì)是驍龍8150。

　　同時(shí)，關(guān)于“驍龍8150/855”的“1+3+4”三叢集架構(gòu)(安兔兔號(hào)稱已識(shí)別出)，PCmag稱非常值得懷疑，亦并不可信。

　　“驍龍8150”的爆料源頭已經(jīng)無從追溯，不過，影響力逐漸擴(kuò)大和德媒WinFuture創(chuàng)始人Roland Quandt以及XDA的代碼驗(yàn)證有關(guān)。

　　對(duì)此，Roland也在推特做出回應(yīng)，稱自己一直以來都謹(jǐn)慎地用雙引號(hào)來標(biāo)記“驍龍8150”“驍龍855”“驍龍8180(筆記本平臺(tái))”，只是很多引用者們并不在意這一細(xì)節(jié)。

　　Roland頗有趣，他還不慌不忙地透露，高通準(zhǔn)備中的下下代是“驍龍8250/驍龍865”，預(yù)計(jì)明年Q3亮相，大家愛信不信。