首頁 > 企業(yè)
三星S10有望使用SLP精細主板：僅限Exynos處理器版本
iPhone X使用了SLP主板(Substrate Like PCB)，即類載板，是一種精細化的PCB構(gòu)型，可以進一步精簡身材。
據(jù)韓媒ETNews的消息，三星Galaxy S10也會使用SLP，但僅限于搭載了Exynos芯片的型號，這一做法和已經(jīng)上市的S9/Note 9一致。
報道稱，三星手機的PCB供應(yīng)商共計10家，其中4家具備供應(yīng)SLP的能力，S10預(yù)計會從三星電機、大德GDS和韓國電路三家采購。
不過，由于驍龍8150芯片的限制，并不能很好地應(yīng)用SLP主板。資料稱，SLP允許塞入更大的電池同時還能提高電池效率，考慮到S10規(guī)劃中有5G型號，5G基帶又是耗電大戶，顯然SLP的型號將從中獲益。
目前的資料稱S10規(guī)劃了三款，包括單攝的S10 Lite，雙攝的S10以及三攝的S10 Plus，后兩者有望集成屏下超聲波指紋、屏幕發(fā)聲等技術(shù)。
行業(yè)資訊、企業(yè)動態(tài)、業(yè)界觀點、峰會活動可發(fā)送郵件至news#citmt.cn（把#換成@）。
海報生成中...
分享到微博
一鍵復(fù)制
標題鏈接已成功復(fù)制
鄂公網(wǎng)安備 42112402000149號