【直擊MWC】瓴盛只是一小步！高通CEO ：借勢中國物聯網 在華展開資產部署

　　日前高通與建廣資產、大唐電信、聯芯科技、智路資本共同成立手機芯片新公司瓴盛科技，預料這將僅僅是高通采合資模式，布局中國的一小步棋，未來高通在中國將借勢物聯網發展，建立更完整而綿密的資產布局。高通首席執行官Steve Mollenkopf 28日在上海MWC世界移動大會上指出，高通未來將在中國進行進一步資產(投資)部署。

　　抓住物聯網風口 布局在華資產投資

　　高通指出，當前全球已有移動70億人連網，未來5G將創造全球社會經濟新的增長點。高通日前針對中國消費者進行了一項調查顯示，中國約近93%消費者相信5G將會帶來全新的消費服務模式。Steve Mollenkopf說，5G的網絡基礎來自于LTE，很快的，預計2020年將會出現全新5G網絡，而5G發展也會帶來移動蜂窩網絡相關新興應用，在5G領域如魚得水。

　　Steve Mollenkopf進一步指出，下一階段新興殺手爆款級應用預料將在5G時代的物聯網領域爆發。他透露，高通除了大力支持中國可穿戴裝置、共享單車等物聯網企業發展，同時也將不排除在中國進一步展開相關并購，展開積極的資產部署，包括在物聯網、車聯網等領域借勢中國5G市場的爆發。

　　從智能手機轉身物聯網芯片巨頭

　　事實上，高通的野心望在整個物聯網領域都在尋求更深遠的發展。5G作為實現物聯網的關鍵基礎，高通自然不會放過。

　　今年5月23日，高通、中國移動研究院和摩拜單車共同宣布展開合作，三方在摩拜單車智能鎖上裝配高通面向物聯網的全球多模調制解調器。這次合作的背后，映射出的是高通對全球物聯網市場的強烈追求。

　　事實上，高通已經推出了智能車用芯片組，特別是在收購恩智浦后，高通在智能汽車芯片的話語權得到極大提高。除了智能汽車之外，高通還在智能家居、智慧城市、智能醫療等領域有所布局。

　　高通曾預測，2020年該公司在物聯網領域的營收會達到20億，而未來物聯網產品收入將占到公司整體收入的三分之一。

　　物聯網芯片出貨累計已達10億

　　而在硬件芯片方面，高通首款支持5G網絡的驍龍X50芯片，預計于2017年下半年開始出樣，而內置X50芯片的首批商用產品預計將于2018年上半年推出，并將于韓國冬奧會上使用。

　　為了在物聯網領域擁有更高的市場份額，高通推出了多款IoT芯片，用于智能洗衣機、醫療成像、機器人等不同設備。去年首發的是兩款專為物聯網產品打造的全新處理器——驍龍600E和410E。

　　據高通IoT部門產品管理高級總監Joseph Bousaba亦曾表示，采用高通技術的物聯網設備如傳感器、無人機、智能頭戴設備等，出貨量已經達到10億，這其中還不包括手機。Joseph Bousaba表示，在智能家居、互聯網電視方面，高通份額可能是第一，出貨量有幾百萬;在可穿戴手表的市場份額可能也排名第一。