汽車芯片制造產業(yè)流向中國

　　在全球汽車產業(yè)加速向電動化、智能化轉型的浪潮中，汽車芯片作為汽車的“大腦” 和 “神經中樞”，其重要性不言而喻。近年來，一個顯著的趨勢是汽車芯片制造產業(yè)正逐步流向中國。這一現(xiàn)象背后，是中國電動汽車產業(yè)的蓬勃發(fā)展、龐大的市場需求，以及全球芯片企業(yè)對中國市場的高度重視與戰(zhàn)略布局。

　　01

　　中國電動汽車產業(yè)：崛起的全球力量

　　中國電動汽車產業(yè)的崛起堪稱全球汽車行業(yè)的一大奇跡。

　　中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，自2021 年起，我國新能源汽車便呈現(xiàn)出迅猛發(fā)展的態(tài)勢，年產銷增速連續(xù) 4 年超過 30%。2024 年，新能源汽車年產銷更是首次突破 1000 萬輛大關，產量達 1288.8 萬輛，銷量達 1286.6 萬輛，同比分別增長 34.4% 和 35.5%。新能源新車在汽車新車總銷量中的占比達到 40.9%，較 2023 年提高了 9.3 個百分點。在乘用車市場，新能源新車銷量占比已連續(xù) 6 個月超過 50%。

　　近期，比亞迪發(fā)布的產銷數(shù)據(jù)顯示，公司3 月銷量達 37.74 萬輛，同比增長 24.78%。同一天，多家新能源車企也公布了 3 月 “成績單”。具體來看，3 月月度交付量(銷量)超 3 萬輛的新能源車企新增埃安，埃安反超小鵬汽車排名第三，零跑汽車超過理想汽車登頂。備受關注的小米汽車，3 月交付量超 2.9 萬輛，距離月度交付量邁入 “3 萬輛大關” 僅一步之遙。

　　從市場規(guī)模來看，中國已成為全球*的電動汽車生產和銷售市場。盡管特朗普推行的大規(guī)模關稅政策預計會導致美國和歐洲的資源及電子零部件成本上升，進而使電動汽車銷量進一步下滑，但作為全球*的電動汽車市場，中國今年的電動汽車銷量預計仍將增長約20%，達到 1250 萬輛。匯豐銀行的數(shù)據(jù)顯示，隨著電動汽車銷量開始超過內燃機汽車，中國電動汽車銷量的 78% 集中在僅 10 家公司手中，其中比亞迪一家就占了 27%。

　　02

　　汽車芯片需求暴增

　　龐大的電動汽車市場規(guī)模，對汽車芯片產生了巨大的需求。而且，電動汽車相比傳統(tǒng)汽車，對芯片的需求量呈爆發(fā)式增長。特別是隨著智駕平民化趨勢的推進，單車芯片使用量進一步增加。

　　據(jù)相關數(shù)據(jù)測算，傳統(tǒng)燃油車大約需要600 - 700 顆芯片，電動車則需要約 1600 顆芯片。而智能車至少需要3000 顆以上的芯片，芯片數(shù)量相比電動化時代翻倍增長，價值量也大幅上升。

　　以特斯拉Model S 為例，其自動巡航系統(tǒng)、電機控制器、視覺計算模塊、儀表盤中央綜合處理、車身周圍攝像頭、車前端雷達模組等，在實現(xiàn)速度控制、照明神經處理、視覺電機控制、電能管理、綜合處理、探測傳感等功能時，都需要大量使用芯片。此外，在信息娛樂領域、車載空調系統(tǒng)、車身穩(wěn)定系統(tǒng)、無線通信系統(tǒng)等輔助體系中，所需汽車芯片的數(shù)量也十分龐大。

　　隨著比亞迪發(fā)布天神之眼高階智駕技術，所有比亞迪車型都將標配天神之眼智駕，這一舉措開啟了智駕平權的大門。未來，其他車企迫于競爭壓力可能會紛紛跟進，從而打開一個巨大的智能駕駛市場。這使得汽車行業(yè)對高性能汽車芯片的需求達到了前所未有的高度。隨著智駕等級的提升，對傳感器、主控芯片、存儲芯片、功率半導體等汽車芯片的需求也越來越高。

　　2024 年，中國汽車與車用半導體產業(yè)在全球市場的*地位持續(xù)擴大，中國車用半導體市場規(guī)模占全球份額的 39%，比上一年上升了 4%。

　　03

　　汽車芯片有哪些？

　　動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)。

　　控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個類別，再基于具體應用場景、實現(xiàn)方式和主要功能等對各類汽車芯片進行標準規(guī)劃。其中，控制芯片主要涉及通用要求、動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等技術方向;計算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片;傳感芯片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達及其他各類傳感器等技術方向;通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛(wèi)星、專用無線短距傳輸、藍牙、無線局域網(wǎng)(WLAN)、超寬帶(UWB)、及以太網(wǎng)等車內外通信技術方向;存儲芯片主要涉及靜態(tài)存儲(SRAM)、動態(tài)存儲(DRAM)、非易失閃存(包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM)等技術方向;安全芯片是指以獨立芯片的形式存在的、為車載端提供信息安全服務的芯片;功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、金屬-氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)等技術方向;驅動芯片主要涉及通用要求、功率驅動、顯示驅動等技術方向;電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理系統(tǒng)(BMS)、數(shù)字隔離器等技術方向;其他類芯片包括系統(tǒng)基礎芯片(SBC)等。

　　來源：國家汽車芯片標準體系建設指南

　　近年來，我國企業(yè)在汽車芯片領域取得了顯著進步，推出了多款產品，覆蓋自動駕駛、智能座艙、功率半導體等關鍵領域。

　　智駕芯片

　　征程6 家族系列，是業(yè)界*能夠覆蓋從低到高全階智能駕駛需求的系列車載智能計算方案，算力最高達560TOPS。征程6旗艦實現(xiàn)了CPU、BPU、GPU、MCU“四芯合一”，以高集成度提升系統(tǒng)性價比，降低部署難度。其中，征程6旗艦搭載的BPU納什架構實現(xiàn)了軟硬結合的*優(yōu)化，專為大參數(shù)Transformer而生，面向高階智駕前沿算法贏得*計算效率。同時，在強大計算性能的加持下，單顆征程®6旗艦即可支持感知、規(guī)劃決策、控制、座艙感知等全棧計算任務。

　　黑芝麻智能武當C1200 推出的武當C1200 系列已于2024 年完成功能驗證，其中 C1236 實現(xiàn)單芯片支持高速NoA行泊一體功能，并基于鳥瞰(“BEV”)無圖方案實現(xiàn)城市NoA等場景應用。C1296芯片則主打跨域融合計算，單芯片覆蓋座艙、智駕、泊車及車身控制等多域功能，支持艙駕一體方案。武當A2000 系列于2024 年底發(fā)布，A2000芯片支持基于VLM或VLA的端到端大模型，全面覆蓋了從城市NOA到全無人駕駛Robotaxi的多層級自動駕駛場景，預計2025年完成實車功能部署。今年將發(fā)布華山系列新一代A2000家族。

　　輝羲智能于2024 年 10 月發(fā)布的光至 R1是*國產原生適配 Transformer 大模型的車規(guī)級芯片，采用 7nm 工藝，集成 450 億晶體管，算力超 500TOPS，支持高階智駕和具身智能。該芯片計劃 2025 年量產上車，主打低成本和快速迭代，已獲北京亦莊政策支持。

　　車規(guī)級MCU 與控制芯片

　　2024 年 11 月發(fā)布的DF30是國內*基于RISC-V 架構的高端車規(guī)級 MCU，功能安全等級達 ASIL-D，通過 295 項嚴苛測試，支持動力控制、車身底盤等關鍵域。該芯片由湖北省車規(guī)級芯片產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體(東風汽車牽頭)研發(fā)，已啟動量產裝車，將搭載于東風及其他自主品牌車型。

　　2024年4月，芯馳科技重磅發(fā)布E3650。作為自主高端車規(guī)MCU芯片新標桿，E3650專為區(qū)域控制器(ZCU)和域控(DCU)應用而設計，對比大部分同檔位產品，算力躍升近40%，存儲容量擴大30%，可用外設和GPIO增多30%，低功耗性能提升50%，同時芯片面積縮小40%。通過E3650更高的集成度，實現(xiàn)BOM成本減省近60% (不同系統(tǒng)設計可能有差異)。

　　2024 年 9 月發(fā)布的紫荊M100是長城汽車聯(lián)合研發(fā)的RISC-V 車規(guī)級 MCU，滿足功能安全ASIL-B等級的嚴苛要求和支持國密標準，采用模塊化設計。

　　功率半導體

　　2025年3月，比亞迪在超級e平臺技術發(fā)布會上，推出了1500V車規(guī)級SiC功率芯片，這也是行業(yè)首次量產應用的、最高電壓等級的車規(guī)級碳化硅功率芯片，也是超級e平臺的核心部件。

　　第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術的開發(fā)，性能指標接近溝槽柵SiC 器件的水平。第Ⅳ代 SiC 芯片與模塊已送客戶評測，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預計將于2025年上量。

　　智能座艙與通信芯片

　　2023年3月30日，汽車電子芯片整體解決方案提供商芯擎科技舉辦“龍鷹一號”量產發(fā)布會，宣布中國*7納米車規(guī)級SoC芯片“龍鷹一號”量產并開始供貨。2024年6月，西門子EDA與芯擎科技合作，完成了首顆國產7nm車規(guī)級座艙SoC“龍鷹一號”正式量產上車，并成功交付國產新能源車品牌的多款車型。

　　四維圖新旗下杰發(fā)科技的AC8025于2024年7月實現(xiàn)量產。采用八核高性能CPU組合A76+A55，符合AEC-Q100車規(guī)級認證和ISO 26262 ASIL B認證。

　　這些產品的發(fā)布標志著中國汽車芯片產業(yè)從“替代進口” 向 “技術引領” 轉型，尤其在自動駕駛、車規(guī) MCU 和 SiC 領域已具備國際競爭力。未來，隨著大模型和車路云協(xié)同技術的發(fā)展，中國企業(yè)有望在全球智能汽車芯片市場占據(jù)更重要地位。

　　04

　　汽車芯片制造產業(yè)流向中國

　　盡管國內廠商在汽車芯片領域已取得一些突破，但與國際汽車芯片大廠相比，目前仍處于成長階段，不同芯片品類的發(fā)展程度存在差異。例如，一些應用在車身控制、自動駕駛等領域的車載PMIC/SBC、車載高邊開關、馬達驅動以及音頻功放器件等，實現(xiàn)自主化仍面臨諸多挑戰(zhàn)。

　　由于市場需求等因素的吸引，除了國內企業(yè)努力實現(xiàn)芯片自給自足外，國際龍頭汽車芯片企業(yè)也開始將芯片制造等產業(yè)布局在中國。

　　英飛凌在汽車百人會上正式發(fā)布英飛凌汽車業(yè)務中國本土化戰(zhàn)略，聚焦“本土化產品定義、本土化生產、本土化生態(tài)圈”三大核心，賦能中國汽車產業(yè)高質量發(fā)展。 其汽車業(yè)務目前已有多種產品完成本土化量產并計劃于2027年覆蓋主流產品的本土化，將涵蓋微控制器、高低壓功率器件、模擬混合信號、傳感器及存儲器件等產品。

　　值得一提的是，為更好地服務中國汽車市場以及中國客戶對MCU的不斷提升的需求，英飛凌下一代28nm TC4x產品將實現(xiàn)前道與后道的國內生產合作。國內生產的TC4x將本土生產合作與中國市場產品定制緊密結合，保證本土產品的性能與功能*化地適用于中國客戶的發(fā)展需求。

　　意法半導體在投資者日活動中，正式宣布與華虹宏力半導體制造公司(華虹宏力)建立合作伙伴關系，聯(lián)合推進40nm微控制器單元(MCU)的代工業(yè)務，旨在滿足市場需求、優(yōu)化供應鏈。意法半導體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團合作，計劃在2025年底在中國本土生產40nm MCU，其認為在中國進行本地制造對其競爭地位至關重要。

　　恩智浦也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶，并表示“我們將建立一條中國供應鏈”。由于恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這一說法意味著部分芯片的前端制造也將會放到中國。此外，恩智浦宣布其在中國創(chuàng)立的*全線上實驗室——人工智能創(chuàng)新實踐平臺云實驗室正式上線運營。

　　在中國電動汽車百人會論壇2025上，中興通訊副總裁、汽車電子總經理古永承表示，要切實地看到中國的芯片在算力領域和國際巨頭的差距，以及美國政府的政策限制。中國芯片廠商和車廠應充分利用中國市場的本土化場景定義能力，包括軟硬協(xié)同構建差異化競爭力，共同來實現(xiàn)突圍。從單點創(chuàng)新，通過軟硬生態(tài)開放協(xié)同，實現(xiàn)全域創(chuàng)新，解決端側成本敏感、實施決策要求高、低功耗、高效能和自主化的需求。