必博半導(dǎo)體完成近億元Pre-A+輪融資

　　投資界(ID：pedaily2012)9月13日消息， 5G工業(yè)物聯(lián)及車聯(lián)網(wǎng)芯片廠商「必博半導(dǎo)體」繼此前完成的數(shù)億元的Pre-A輪融資后，又完成由賽富基金領(lǐng)投、成都高新策源、天堂硅谷等多家專業(yè)投資機(jī)構(gòu)跟投的近億元Pre-A+輪融資。本次融資將進(jìn)一步構(gòu)建完善海內(nèi)外5G通信物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)端側(cè)生態(tài)鏈的構(gòu)建及產(chǎn)品拓展。

　　「必博半導(dǎo)體」由具備國(guó)際頭部通信IC設(shè)計(jì)公司和國(guó)內(nèi)拔尖的通信IC設(shè)計(jì)公司數(shù)十年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)數(shù)億套年出貨量移動(dòng)終端IC產(chǎn)品、十多年一直密切合作的海內(nèi)外成建制研發(fā)團(tuán)隊(duì)，完整覆蓋通信基帶算法、SoC架構(gòu)、軟件平臺(tái)、RFIC等。「必博半導(dǎo)體」將面向5G RedCap(R17、R18)、eMBB及未來(lái)通信標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的廣譜產(chǎn)品線進(jìn)行全面覆蓋及出貨。