首頁 > 資訊 > 快訊
物聯網芯片公司「道生物聯」完成億元A輪融資
5月25日消息，上海道生物聯技術有限公司(簡稱“道生物聯”)近日宣布完成億元人民幣A輪融資，本輪融資由工善資本領投，信益資本、嘉道私人資本和瑞江投資跟投，其中嘉道私人資本還參與了之前的天使輪和Pre-A融資，過往投資人還包括上海嘉定工業區開發集團、清科創投、鴻泰國微等機構，財務顧問山洋資本協助完成本輪融資。本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產品的研發。
道生物聯成立于2019年，專注于領先的窄帶無線物聯網技術，開發了新一代的LPWAN(低功耗廣域網)系統— TurMass™ ，采用了大規模天線(mMIMO)、極化碼和高并發免許可隨機接入等先進技術，系統容量比現有技術提升了上百倍，速率和覆蓋提升五倍以上，在組網靈活性和成本方面也有明顯的優勢，處于世界領先水平。TurMass™ 具有完全自主知識產權，關鍵技術已發表多篇頂尖學術論文，申請了包括美國專利在內的二十余項發明專利。道生物聯是擁有全套核心技術、芯片和系統的物聯網“硬科技”企業。
行業資訊、企業動態、業界觀點、峰會活動可發送郵件至news#citmt.cn（把#換成@）。
海報生成中...
分享到微博
一鍵復制
標題鏈接已成功復制
鄂公網安備 42112402000149號